J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
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概要
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Flow soldering process is one of major soldering process used in the manufacture of electronics. One of the defects in soldering is a bridge, which connects adjacent components and results in a short circuit fault. It is necessary to clarify the conditions under which the bridge occurs. Flow soldering process with a simple model has been studied experimentally and numerically. The purpose of this study is to clarify the relation between the lifting velocity and the solder volume on the joint. As a result, simulation was able to reproduce a tendency similar to experiment on the relation between the lifting velocity and the solder volume.
- 2009-09-12
著者
-
小泉 雄大
コーセル(株)開発部
-
石塚 勝
富山県立大学工学部
-
中川 慎二
富山県立大学工学部
-
中川 慎二
富山県立大学
-
中川 慎二
富山県立大・工
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
後藤 亮太
富山県立大院
-
小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
-
Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
-
石塚 勝
富山県立大学
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