相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
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概要
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This paper describes a transient cooling technology using a Phase Change Materials (PCMs) for electronic equipment. We designed an electronic module including some paraffin waxes as the PCM and measured the transient temperature rise values. We used two different paraffin waxes having different melting point. It was shown that the transient temperature rise was decreased by the thermal absorption effect due to the latent heat of the PCM. And it was also confirmed that the proposed thermal network method could be used for analysis of electronic modules with phase change process.
- 社団法人 日本伝熱学会の論文
- 2009-07-01
著者
-
石塚 勝
富山県立大学工学部
-
中川 慎二
富山県立大学工学部
-
高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
-
藤井 則之
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
-
高木 寛二
オムロン株式会社
-
中川 慎二
富山県立大学
-
中川 慎二
富山県立大・工
-
高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
石塚 勝
富山県立大学
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