石塚 勝 | 富山県立大学
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概要
関連著者
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石塚 勝
富山県立大学
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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中川 慎二
富山県立大・工
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中川 慎二
富山県立大学
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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畠山 友行
富山県立大学
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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中川 慎二
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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畠山 友行
富山県大
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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長原 邦明
コーセル株式会社開発部
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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長原 邦明
コーセル(株)開発部
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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西野 泰史
富山県立大学大学院 工学研究科
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彭 國義
富山県立大
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彰 國義
富山県立大学工学部
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彭 國義
富山県立大学工学部
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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葉山 眞治
富山県立大学工学部
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上坊寺 明人
コーセル株式会社開発部
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葉山 眞治
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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藤井 則之
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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富村 寿夫
熊本大
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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後藤 亮太
富山県立大院
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上坊寺 明人
コーセル(株)開発部
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小泉 雄大
コーセル株式会社
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中野 雄太
富山県大
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有信 睦弘
株式会社東芝
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義基 貴史
富山県立大学 工学部
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塩津 吉洋
熊本大
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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今井 亮児
富山県立大学大学院 工学研究科
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彭 国義
富山県立大学工学部
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海道 純一
伸晃化学(株)
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北村 陽児
富山県大院
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伏信 一慶
東京工業大学
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矢澤 和明
ソニー(株)
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北村 陽児
富山県立大学大学院工学研究科
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小泉 雄大
コーセル株式会社開発部
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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中山 恒
Therm Tech
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小糸 康志
熊本大
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彰 國義
富山県立大
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中野 雄太
富山県立大
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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木伏 理沙子
富山県立大学機械システム工学科
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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中村 元
防衛大学校機械工学科
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小澤 守
関西大学システム理工学部
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小糸 康志
熊本大学
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富村 寿夫
熊本大学
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山本 誠
東京理科大学
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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中山 恒
ThermTech International
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富村 寿夫
熊本大学大学院自然科学研究科
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高木 寛二
オムロン株式会社
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渡邉 一充
富山県立大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
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藤川 重雄
北大工
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坂村 芳孝
富山県立大学工学部機械システム工学科
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民谷 栄一
北陸先端科学技術大学院大学・材料科学専攻
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藤川 重雄
北大
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小澤 守
神戸大学工学部
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廣瀬 宏一
岩手大工
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松本 光司
富山県立大院
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橋本 武裕
富山県立大院
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坂村 芳孝
富山県立大・工
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石川 陽一
エイブル株式会社
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伏信 一慶
東京工業大学大学院理工学研究科
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巽 和也
京都大学
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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富村 寿夫
熊本大工
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島田 修
大日本印刷株式会社
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石森 義雄
株式会社東芝研究開発センター
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伏信 一慶
慶應義塾大学理工学部
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有信 睦弘
(株)東芝
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小川 邦康
慶應義塾大学 理工学部 機械工学科
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民谷 栄一
北陸先端科学大院・材料科学
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民谷 栄一
北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科
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下内 智也
富山県立大学工学部
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中村 元
防衛大
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廣瀬 宏一
岩手大学工学部
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山内 寿晃
富山県立大院
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毛利 光男
清水建設株式会社エンジニアリング事業本部土壌環境本部
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中山 恒
Therm Tech International
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日置 裕介
富山県大院
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畠山 友行
富山県立大学工学部
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小澤 守
関西大学工学部機械システム工学科
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山本 金英
富山県立大学
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矢澤 和明
ソニー株式会社
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川場 大介
富山県立大学工学部機械システム工学科
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川野 浩一郎
株式会社東芝研究開発センター
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打田 宏志
東芝EIコントロールシステム株式会社
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渡邉 一充
富山県立大院
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毛利 光男
清水建設株式会社エンジニアリング事業本部土壌環境本部技術部
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毛利 光男
清水建設株式会社
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小澤 守
関西大学 工学部
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石川 陽一
エイブル
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中村 元
防衛大学校
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中村 元
防衛大学校システム工学群機械工学科
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石森 義雄
(株)東芝
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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日置 裕介
富山県立大
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塚田 有志
富山県立大
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山 健太
富山県大院
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巽 和也
京都大
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西 剛伺
日本amd
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小澤 守
関西大学 社会安全学部
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新 隆之
日立プラントテクノロジー
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堀内 敬介
日立製作所
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石塚 勝
富山県立大学機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学 工学部
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小澤 守
関西大学
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中川 慎二
富山県立大学 工学部
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石塚 勝
富山県立大学工学部機械システム工学
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西 剛伺
日本AMD株式会社
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福江 高志
岩手大学工学部
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廣川 正孝
プリンテッドサーキット株式会社
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中野 雄太
富山県立大学大学院工学研究科
著作論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響
- 空冷ファンのP-Q 特性に関する筺体寸法および入口寸法の影響
- 電子機器の熱解析へのEXCEL表計算機能の適用 : 日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷能力向上に関する研究 : チャネル壁面間距離の影響とその最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
- 垂直チャネル電子機器モデル内の自然対流速度に対する壁面加熱条件の影響
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- 515 相変化マイクロカプセルを利用した液冷システムの基礎研究(OS5-3 熱工学の新機軸3,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究(流体工学,流体機械)
- 446 改良 CIP-CUP 法による水中ウォータージェット渦流れの数値シミュレーション
- 336 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究
- 444 小型空冷筐体におけるパッケージ流熱性能の数値解析(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- E211 小型空冷筐体におけるパッケージの流熱解析(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 学生会委員会について
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 波面上乱流の可視化とPIV計測
- 812 相変化材を用いた電子部品の熱回路網法による熱解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 壁面間距離の影響について
- ノズルから吐出される液滴の可視化
- 電子機器チャネル壁自然対流冷却のPIV実験計測と数値解析(熱工学,内燃機関,動力など)
- 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 第2報,出口開口率を考慮した熟設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
- 電子機器の廃熱を利用した自己冷却システムの開発
- 軸流水車ランナ設計の多目標拘束付き最適化解法(流体工学, 流体機械)
- 改良Q3D法による軸流水車ランナ設計の逆問題数値解析(流体工学, 流体機械)
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 筐体傾きにおける熱設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
- B221 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント1)
- 4321 自然対流中における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- D113 トロイダル型インダクタの熱シミュレーションモデル化手法の検討(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術I)
- 1861 トロイダルインダクタの熱解析モデル化手法(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 811 実験計画法による多孔板流体抵抗係数の形状影響要因分析(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 高周波インダクタの損失計算を統合した熱解析モデル化手法(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- コイル部品の熱解析モデル化手法(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発 : 自然空冷式電源の場合(熱工学,内燃機関,動力など)
- スイッチング電源の熱解析モデル化手法(スイッチングレギュレータ及び半導体電力変換一般)
- C163 コイル部品の熱シミュレーションモデル化手法
- 1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
- 203 スイッチング電源内部のパワー半導体部品温度の解析
- 649 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : 自然空冷ヒートシンクの解析
- 817 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : プリント基板上部品温度の解析
- 2.4.工学教育部会(2.工業教育)(機械工学年鑑)
- 2.4 工学教育部会(2.工業教育)
- 高度環境監視システムによる汚染物質の早期検出
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 第7回コンパクト熱交換器とその性能向上に関する国際会議報告
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 1507 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1504 Siナノトランジスタ熱管理のための熱・電気連成解析(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 可視化情報学会全国講演会 (富山2011) 開催報告
- 第49回日本伝熱シンポジウムの報告
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)
- パネルディスカッション伝熱研究の過去・現在, そして, 私たちはどこへ行くのか
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- J031022 PIV 計測時における光軸角度が与える可視化精度への影響([J03102]電子情報機器,電子テバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計