1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
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概要
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In the development of a new switch mode power supply (SMPS), the detailed thermal assessment of the entire system is a very time-consuming and expensive process. Therefore, the development of an engineering tool that can drastically reduce both time and cost required by the development process is strongly desired. This paper describes the investigation of the thermal simulation model of power semiconductor devices using design of experiments.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2003-08-05
著者
-
小泉 雄大
コーセル(株)開発部
-
石塚 勝
富山県立大学工学部
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
上坊寺 明人
コーセル株式会社開発部
-
長原 邦明
コーセル株式会社開発部
-
上坊寺 明人
コーセル(株)開発部
-
長原 邦明
コーセル(株)開発部
-
小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
-
石塚 勝
富山県立大学
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