石塚 勝 | 富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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概要
関連著者
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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石塚 勝
富山県立大学
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中川 慎二
富山県立大学
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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中川 慎二
富山県大
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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中川 慎二
富山県立大・工
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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畠山 友行
富山県大
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石塚 勝
富山県大
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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畠山 友行
富山県立大学
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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富村 寿夫
熊本大
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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長原 邦明
コーセル株式会社開発部
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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富村 寿夫
熊本大学
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中野 雄太
富山県大
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長原 邦明
コーセル(株)開発部
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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彭 國義
富山県立大
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富村 寿夫
熊本大工
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彰 國義
富山県立大学工学部
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彭 國義
富山県立大学工学部
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福江 高志
富山県大院
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西野 泰史
富山県立大学大学院 工学研究科
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葉山 眞治
富山県立大学工学部
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上坊寺 明人
コーセル株式会社開発部
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葉山 眞治
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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中山 恒
Therm Tech
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小糸 康志
熊本大
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高桑 貞一
富山県大
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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塩津 吉洋
熊本大
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藤井 則之
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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後藤 亮太
富山県立大院
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日置 裕介
富山県大院
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上坊寺 明人
コーセル(株)開発部
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小糸 康志
熊本大学
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有信 睦弘
株式会社東芝
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義基 貴史
富山県立大学 工学部
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中山 恒
ThermTech International
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廣瀬 優
富山県大院
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天野 信次
富山県大院
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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今井 亮児
富山県立大学大学院 工学研究科
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彭 国義
富山県立大学工学部
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海道 純一
伸晃化学(株)
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伏信 一慶
東京工業大学
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中山 恒
Therm Tech International
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矢澤 和明
ソニー(株)
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小泉 雄大
コーセル株式会社開発部
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彰 國義
富山県立大
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山 健太
富山県大院
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廣瀬 優
富山県大
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高桑 貞一
富山県大院
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小泉 雄大
コーセル株式会社
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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中村 元
防衛大学校機械工学科
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鳥居 修一
熊本大学
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山本 誠
東京理科大学
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小糸 康志
熊本大工
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富村 寿夫
熊本大学大学院自然科学研究科
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高木 寛二
オムロン株式会社
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渡邉 一充
富山県立大学大学院工学研究科機械システム工学専攻
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藤川 重雄
北大工
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民谷 栄一
北陸先端科学技術大学院大学・材料科学専攻
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藤川 重雄
北大
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金崎 朋樹
富山県大院
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田中 健太郎
富山県大院
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松本 光司
富山県立大院
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橋本 武裕
富山県立大院
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石川 陽一
エイブル株式会社
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伏信 一慶
東京工業大学大学院理工学研究科
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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富村 寿夫
九州大学機能物質科学研究所
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鳥居 修一
熊本大工
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島田 修
大日本印刷株式会社
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石森 義雄
株式会社東芝研究開発センター
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伏信 一慶
慶應義塾大学理工学部
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有信 睦弘
(株)東芝
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小川 邦康
慶應義塾大学 理工学部 機械工学科
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民谷 栄一
北陸先端科学大院・材料科学
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民谷 栄一
北陸先端科学技術大学院大学材料科学研究科
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下内 智也
富山県立大学工学部
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中村 元
防衛大
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山内 寿晃
富山県立大院
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毛利 光男
清水建設株式会社エンジニアリング事業本部土壌環境本部
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茶嶋 孝夫
富山県大院
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中川 慎ニ
富山県大
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山本 金英
富山県立大学
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矢澤 和明
ソニー株式会社
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川場 大介
富山県立大学工学部機械システム工学科
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川野 浩一郎
株式会社東芝研究開発センター
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打田 宏志
東芝EIコントロールシステム株式会社
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渡邉 一充
富山県立大院
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毛利 光男
清水建設株式会社エンジニアリング事業本部土壌環境本部技術部
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毛利 光男
清水建設株式会社
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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石川 陽一
エイブル
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中村 元
防衛大学校
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中村 元
防衛大学校システム工学群機械工学科
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石森 義雄
(株)東芝
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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山[ザキ] 健太
富山県大院
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日置 裕介
富山県立大
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中野 雄太
富山県立大
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塚田 有志
富山県立大
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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林 達也
富山県大
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富村 寿夫
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学 工学部
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富村 寿夫[他]
熊本大
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中川 慎二
富山県立大学 工学部
著作論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- パワーエレクトロニクス基板熱局設計のための等価熱伝導率の検討 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響
- 空冷ファンのP-Q 特性に関する筺体寸法および入口寸法の影響
- 薄型自然空冷筐体熱設計のための内部流れの可視化 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 熱抵抗が大きく異なる並列接続部を有する多層平板の有効熱伝導率に関する理論的研究
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- 電子機器の熱解析へのEXCEL表計算機能の適用 : 日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
- 垂直チャネル電子機器モデル内の自然対流速度に対する壁面加熱条件の影響
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- 515 相変化マイクロカプセルを利用した液冷システムの基礎研究(OS5-3 熱工学の新機軸3,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究(流体工学,流体機械)
- 446 改良 CIP-CUP 法による水中ウォータージェット渦流れの数値シミュレーション
- 336 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究
- 444 小型空冷筐体におけるパッケージ流熱性能の数値解析(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- E211 小型空冷筐体におけるパッケージの流熱解析(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 学生会委員会について
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 波面上乱流の可視化とPIV計測
- 812 相変化材を用いた電子部品の熱回路網法による熱解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 壁面間距離の影響について
- ノズルから吐出される液滴の可視化
- 電子機器チャネル壁自然対流冷却のPIV実験計測と数値解析(熱工学,内燃機関,動力など)
- 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発
- 電子機器の廃熱を利用した自己冷却システムの開発
- 軸流水車ランナ設計の多目標拘束付き最適化解法(流体工学, 流体機械)
- 改良Q3D法による軸流水車ランナ設計の逆問題数値解析(流体工学, 流体機械)
- B221 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント1)
- 4321 自然対流中における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 機器の廃熱を利用した冷却システム(省エネ・廃熱回収技術,エネルギー)
- D113 トロイダル型インダクタの熱シミュレーションモデル化手法の検討(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術I)
- 1861 トロイダルインダクタの熱解析モデル化手法(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 811 実験計画法による多孔板流体抵抗係数の形状影響要因分析(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 高周波インダクタの損失計算を統合した熱解析モデル化手法(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- コイル部品の熱解析モデル化手法(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発 : 自然空冷式電源の場合(熱工学,内燃機関,動力など)
- スイッチング電源の熱解析モデル化手法(スイッチングレギュレータ及び半導体電力変換一般)
- C163 コイル部品の熱シミュレーションモデル化手法
- 1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
- 203 スイッチング電源内部のパワー半導体部品温度の解析
- 649 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : 自然空冷ヒートシンクの解析
- 817 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : プリント基板上部品温度の解析
- 2.4.工学教育部会(2.工業教育)(機械工学年鑑)
- 2.4 工学教育部会(2.工業教育)
- 高度環境監視システムによる汚染物質の早期検出
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 第7回コンパクト熱交換器とその性能向上に関する国際会議報告
- 電子機器冷却
- 自然空冷筐体内の可視化
- ポータブル・コンピュータの放熱最前線(限界に挑戦)
- 携帯機器の熱・実装技術(第2部 : ITを支える機械工学)
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1507 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1504 Siナノトランジスタ熱管理のための熱・電気連成解析(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)