403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
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概要
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- 2010-03-05
著者
-
富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
-
畠山 友行
富山県大
-
中野 雄太
富山県大
-
中川 慎二
富山県大
-
石塚 勝
富山県大
-
畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
富村 寿夫
熊本大
-
中川 慎二
富山県立大学
-
高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
-
石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
-
高桑 貞一
富山県大院
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