石塚 勝 | 富山県立大学大学院 工学研究科
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概要
関連著者
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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中川 慎二
富山県立大学
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中川 慎二
富山県大
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畠山 友行
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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石塚 勝
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学
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畠山 友行
富山県立大学
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中川 慎二
富山県立大・工
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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富村 寿夫
熊本大
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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中野 雄太
富山県大
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富村 寿夫
熊本大学
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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福江 高志
富山県大院
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富村 寿夫
熊本大工
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中山 恒
Therm Tech
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小糸 康志
熊本大
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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高桑 貞一
富山県大
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塩津 吉洋
熊本大
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日置 裕介
富山県大院
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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山 健太
富山県大院
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小糸 康志
熊本大学
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中山 恒
ThermTech International
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廣瀬 優
富山県大院
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坂村 芳孝
富山県立大学工学部機械システム工学科
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中山 恒
Therm Tech International
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中野 雄太
富山県立大
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廣瀬 優
富山県大
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高桑 貞一
富山県大院
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小澤 守
関西大学
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小泉 雄大
コーセル株式会社
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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中村 元
防衛大学校機械工学科
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小澤 守
関西大学システム理工学部
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鳥居 修一
熊本大学
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小糸 康志
熊本大工
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西野 泰史
富山県立大学大学院 工学研究科
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天野 信次
富山県大院
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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小澤 守
神戸大学工学部
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廣瀬 宏一
岩手大工
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金崎 朋樹
富山県大院
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田中 健太郎
富山県大院
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坂村 芳孝
富山県立大・工
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巽 和也
京都大学
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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富村 寿夫
九州大学機能物質科学研究所
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鳥居 修一
熊本大工
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島田 修
大日本印刷株式会社
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下内 智也
富山県立大学工学部
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中村 元
防衛大
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廣瀬 宏一
岩手大学工学部
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後藤 亮太
富山県立大院
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畠山 友行
富山県立大学工学部
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小澤 守
関西大学工学部機械システム工学科
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茶嶋 孝夫
富山県大院
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中川 慎ニ
富山県大
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小泉 雄大
コーセル株式会社開発部
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富村 寿夫
熊本大学大学院
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小澤 守
関西大学 工学部
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中村 元
防衛大学校
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中村 元
防衛大学校システム工学群機械工学科
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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山[ザキ] 健太
富山県大院
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日置 裕介
富山県立大
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塚田 有志
富山県立大
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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林 達也
富山県大
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巽 和也
京都大
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富村 寿夫
富山県大
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西 剛伺
日本amd
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小澤 守
関西大学 社会安全学部
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新 隆之
日立プラントテクノロジー
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堀内 敬介
日立製作所
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富村 寿夫[他]
熊本大
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石塚 勝
富山県立大学工学部機械システム工学
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西 剛伺
日本AMD株式会社
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福江 高志
岩手大学工学部
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廣川 正孝
プリンテッドサーキット株式会社
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中野 雄太
富山県立大学大学院工学研究科
著作論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- パワーエレクトロニクス基板熱局設計のための等価熱伝導率の検討 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 薄型自然空冷筐体熱設計のための内部流れの可視化 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 熱抵抗が大きく異なる並列接続部を有する多層平板の有効熱伝導率に関する理論的研究
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 第7回コンパクト熱交換器とその性能向上に関する国際会議報告
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 第49回日本伝熱シンポジウムの報告 (第49回日本伝熱シンポジウム)
- 可視化情報学会全国講演会 (富山2011) 開催報告
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 第49回日本伝熱シンポジウムの報告
- パネルディスカッション伝熱研究の過去・現在, そして, 私たちはどこへ行くのか
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))