畠山 友行 | 富山県立大学機械システム工学科
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概要
関連著者
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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畠山 友行
富山県大
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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中川 慎二
富山県大
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中川 慎二
富山県立大学
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石塚 勝
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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畠山 友行
富山県立大学
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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石塚 勝
富山県立大学
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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富村 寿夫
熊本大
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中川 慎二
富山県立大・工
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小泉 雄大
コーセル(株)開発部
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中野 雄太
富山県大
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福江 高志
富山県大院
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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中山 恒
Therm Tech
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富村 寿夫
熊本大学
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日置 裕介
富山県大院
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中山 恒
ThermTech International
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小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
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高桑 貞一
富山県大
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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富村 寿夫
熊本大工
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下内 智也
富山県立大学工学部
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中山 恒
Therm Tech International
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小糸 康志
熊本大
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山 健太
富山県大院
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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奥山 正明
山形大学 大学院理工学研究科 機械システム工学専攻
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塩津 吉洋
熊本大
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天野 信次
富山県大院
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伏信 一慶
慶應義塾大学理工学部
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伏信 一慶
東京工業大学
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小川 邦康
慶應義塾大学 理工学部 機械工学科
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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高桑 貞一
富山県大院
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小糸 康志
熊本大学
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岡崎 健
東京工業大学大学院理工学研究科機械制御システム専攻
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西野 泰史
富山県立大学大学院 工学研究科
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廣瀬 優
富山県大院
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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畠山 友行
東工大院:日本学術振興会
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金崎 朋樹
富山県大院
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島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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上利 泰幸
地方独立行政法人大阪市立工業研究所、有機材料研究部
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島田 修
大日本印刷株式会社
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伏信 一慶
東京工大
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岡崎 健
東京工大
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西野 泰史
富山県大院
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下内 智也
富山県大学
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後藤 亮太
富山県立大院
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岡崎 健
東京工業大学
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茶嶋 孝夫
富山県大院
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中川 慎ニ
富山県大
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小泉 雄大
コーセル株式会社開発部
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太田 浩平
大日本印刷株式会社
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雨海 真也
大日本印刷株式会社
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上利 泰幸
大阪市立工業研究所
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山崎 健太
富山県大学
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山[ザキ] 健太
富山県大院
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日置 裕介
富山県立大
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中野 雄太
富山県立大
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塚田 有志
富山県立大
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山崎 健太
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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林 達也
富山県大
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廣瀬 優
富山県大
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富村 寿夫
富山県大
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上利 泰幸
(地独) 大阪市立工業研究所環境技術研究部
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石塚 勝
富山県立大学機械システム工学科
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木伏 理沙子
富山県立大学機械システム工学科
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小泉 雄大
コーセル株式会社
著作論文
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- パワーエレクトロニクス基板熱局設計のための等価熱伝導率の検討 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 薄型自然空冷筐体熱設計のための内部流れの可視化 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- ITherm2010会議報告
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 日本伝熱学会学術賞を受賞して
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- オーガナイズドセッション 機能性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- (8)Siナノトランジスタにおける電子・結晶系エネルギー非平衡性を考慮した支配長の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1506 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究 : 発熱源の高さが異なる場合(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1504 Siナノトランジスタ熱管理のための熱・電気連成解析(nMOSFET)特性変動評価(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 放熱と冷却技術
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計(高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)