C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
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概要
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In the dream chip project of ASET, 3D-integrated chip is developed. The chip has multi layered structure and heat generation density in the chip becomes much larger than conventional single layered chip. Therefore, thermal design of the chip is very important. Since the dream chip is complex structure and there exist so many parameters for thermal design, thermal design with CFD takes long time. In this study, we applied thermal network analysis to the thermal design of the chip and discussed the reduction of the thermal resistance inside the chip.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-10-29
著者
-
畠山 友行
富山県大
-
中川 慎二
富山県大
-
石塚 勝
富山県大
-
畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
中川 慎二
富山県立大学
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
-
Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
-
石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
-
畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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