404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
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概要
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- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-05
著者
-
畠山 友行
富山県大
-
中川 慎二
富山県大
-
石塚 勝
富山県大
-
畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
中川 慎二
富山県立大学
-
高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
-
石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
-
高桑 貞一
富山県大院
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