401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-03-05
著者
-
福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
-
小泉 雄大
コーセル(株)開発部
-
畠山 友行
富山県大
-
中川 慎二
富山県大
-
石塚 勝
富山県大
-
福江 高志
富山県大院
-
畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
金崎 朋樹
富山県大院
-
中川 慎二
富山県立大学
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
小泉 雄大
コーセル(株)第一開発部
-
Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
-
石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
関連論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響
- 1121 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 空冷ファンのP-Q 特性に関する筺体寸法および入口寸法の影響
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- レーザポインタ型PIV流速測定システムの開発に関する基礎研究
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- 1119 垂直チャネルモデル内の自然対流に対する壁面間距離の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 504 パワーエレクトロニクス基板の実用的熱設計手法の開発(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 607 矩形マイクロ流路内の液体量制御に関する研究(OS6-2 水車および生体の流れ現象,オーガナイズドセッション:6 自然と生物の流れ現象とその有効利用)
- 519 波面上での乱流と熱伝達の数値シミュレーション(OS5-4 熱工学の新機軸4,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 515 相変化マイクロカプセルを利用した液冷システムの基礎研究(OS5-3 熱工学の新機軸3,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 506 電子機器筐体内部の空冷ファン性能 : 異なるスケールのファンの比較(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 714 空冷ファンのP-Q特性への筐体寸法及び入口サイズの影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 713 空冷ファンのP-Q特性の障害物の形状と位置による影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 第17回輸送現象国際会議(ISTP-17)報告
- (10)熱流動現象の可視化計測法の開発とその電子機器への応用の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2005年度(平成17年度)審査経過報告〕)
- 熱流体の可視化(熱に関わる計測技術)
- 810 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化とPIV計測
- 1202 バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化(オーガナイズドセッション6-I 流れの複合現象:混相流,熱流体,流体関連振動)
- バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化とPIV計測
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 502 電子機器の熱設計用多孔板の抵抗評価に関する研究(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 1118 汎用CFDソフトウェアを利用したフローハンダ付け工程のシミュレーション(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 710 多孔板流体抵抗測定のための円管内における境界層の影響(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- B221 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント1)
- 4321 自然対流中における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- D113 トロイダル型インダクタの熱シミュレーションモデル化手法の検討(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術I)
- 1861 トロイダルインダクタの熱解析モデル化手法(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 811 実験計画法による多孔板流体抵抗係数の形状影響要因分析(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発 (可視化情報学会 全国講演会(新潟2005)講演論文集) -- (ナノ・マイクロビジュアライゼーション 2)
- 高周波インダクタの損失計算を統合した熱解析モデル化手法(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- コイル部品の熱解析モデル化手法(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発 : 自然空冷式電源の場合(熱工学,内燃機関,動力など)
- スイッチング電源の熱解析モデル化手法(スイッチングレギュレータ及び半導体電力変換一般)
- C163 コイル部品の熱シミュレーションモデル化手法
- 1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
- 203 スイッチング電源内部のパワー半導体部品温度の解析
- 649 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : 自然空冷ヒートシンクの解析
- 817 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : プリント基板上部品温度の解析
- スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの利用
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- オーガナイズドセッション 機能性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- (8)Siナノトランジスタにおける電子・結晶系エネルギー非平衡性を考慮した支配長の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1507 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1506 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究 : 発熱源の高さが異なる場合(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 放熱と冷却技術
- D114 熱回路網解析のための縮小・拡大熱抵抗の簡易評価式に関する研究(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))
- D121 レーザはんだ付け時における基板上温度場解析(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(2))
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- J031022 PIV 計測時における光軸角度が与える可視化精度への影響([J03102]電子情報機器,電子テバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- D111 プリント配線基板用プリプレグの熱伝導率計測(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))