有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
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概要
著者
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畠山 友行
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
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