J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
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概要
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By the advancement of integrated circuit and higher density of functions, the power dissipation of devices is increasing. With the increase of the power dissipation of devices, conventional forced convective cooling will be not enough in the near future. Then, we focus on the liquid cooling system. In this study, basic properties of the liquid cooling were focused. We discussed the relationship between desired control temperature of device and actual temperature on the device depending on the heat flux value. Further, we evaluated heat transfer coefficient of the cooling system.
- 2010-09-04
著者
-
中川 慎二
富山県大
-
畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
-
中川 慎二
富山県立大学
-
中川 慎二
富山県立大・工
-
石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
-
日置 裕介
富山県大院
-
Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
-
Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
-
畠山 友行
富山県立大学
-
石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
-
日置 裕介
富山県立大
-
石塚 勝
富山県立大学
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