第17回輸送現象国際会議(ISTP-17)報告

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概要

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• 2006-10-01

著者

• 中川 慎二

  富山県大

• 中川 慎二

  富山県立大学工学部

• 中川 慎二

  富山県立大学

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• 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
• 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
• 206 波面上に発達する乱流の可視化計測(2)(OS2-2 壁乱流の計測と制御,OS2壁乱流の計測と制御)
• 206 波面上に発達する乱流の可視化計測(1)(OS2-2 壁乱流の計測と制御,OS2壁乱流の計測と制御)
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• J0601-2-4 高発熱機器の温度制御に関する研究([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• J0601-2-2 熱回路網法による日射を受ける車内環境モデル化手法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• 1506 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究 : 発熱源の高さが異なる場合(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
• 1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
• 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
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• C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
• 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
• 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
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• C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
• C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
• 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
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