1118 汎用CFDソフトウェアを利用したフローハンダ付け工程のシミュレーション(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Flow soldering process with a simple model has been studied experimentally and numerically. Open-source software, OpenFOAM, is used to simulate flow of molten solder and air. Free surface of molten solder is captured with VOF method. It is confirmed that increasing lifting velocity increases the volume of a solder joint. An experimentally observed bridge between joints has not reproduced with present numerical simulation.
- 2008-08-02
著者
関連論文
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響(流体工学,流体機械)
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- パワーエレクトロニクス基板熱局設計のための等価熱伝導率の検討 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 軸流空冷ファンのP-Q曲線に関する電子機器筐体と流入口寸法による影響(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響
- 1121 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 空冷ファンのP-Q 特性に関する筺体寸法および入口寸法の影響
- 薄型自然空冷筐体熱設計のための内部流れの可視化 (第38回可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション 熱設計関連の可視化)
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 垂直チャネルモデル内の自然空冷に対するチャネル壁面間距離の最適値
- 熱抵抗が大きく異なる並列接続部を有する多層平板の有効熱伝導率に関する理論的研究
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- 電子機器の熱解析へのEXCEL表計算機能の適用 : 日射を受ける筐体のビジュアルな熱回路網法解析例(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷能力向上に関する研究 : チャネル壁面間距離の影響とその最適化(熱工学,内燃機関,動力など)
- レーザポインタ型PIV流速測定システムの開発に関する基礎研究
- 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
- 垂直チャネル電子機器モデル内の自然対流速度に対する壁面加熱条件の影響
- 自然空冷電子機器に用いる多孔板の流体抵抗に及ぼす形状パラメータの影響と抵抗係数特性(流体工学,流体機械)
- 1119 垂直チャネルモデル内の自然対流に対する壁面間距離の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 504 パワーエレクトロニクス基板の実用的熱設計手法の開発(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 607 矩形マイクロ流路内の液体量制御に関する研究(OS6-2 水車および生体の流れ現象,オーガナイズドセッション:6 自然と生物の流れ現象とその有効利用)
- 519 波面上での乱流と熱伝達の数値シミュレーション(OS5-4 熱工学の新機軸4,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 515 相変化マイクロカプセルを利用した液冷システムの基礎研究(OS5-3 熱工学の新機軸3,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 506 電子機器筐体内部の空冷ファン性能 : 異なるスケールのファンの比較(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究(流体工学,流体機械)
- E131 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動
- 446 改良 CIP-CUP 法による水中ウォータージェット渦流れの数値シミュレーション
- 816 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 異なる筐体サイズの場合
- 336 弾性支持円柱の流れ方向振動に関する研究
- 444 小型空冷筐体におけるパッケージ流熱性能の数値解析(OS01-5 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(5))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- E211 小型空冷筐体におけるパッケージの流熱解析(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- E210 小型筐体内の半導体パッケージ熱性能の把握 : パッケージ基板と筐体底との隙間と熱性能との関係(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 液体中での水平平板の下に附着する単一気泡の数値シミュレーション
- 大形電動機の3次元熱流体解析
- 基調講演:可視化を用いた設計事例とそのメリットについて (第28回 可視化情報シンポジウム講演論文集) -- (オーガナイズドセッション:産業における熱流動の可視化)
- 大容量ガス絶縁変圧器開発における可視化の利用
- 軸流圧縮機翼列流れの非圧縮性粘性流解析 : 格子形状の選択と計算結果への影響)
- 714 空冷ファンのP-Q特性への筐体寸法及び入口サイズの影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 713 空冷ファンのP-Q特性の障害物の形状と位置による影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 学生会委員会について
- 810 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- 小型空冷ファンの風量に及ぼす障害物の影響
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F133 ブロック型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-1 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 垂直方向引き上げの場合(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- J0103-4-1 相変化マイクロカプセル懸濁液の微細円管内強制対流熱伝達特性(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 505 垂直チャネル型電子機器の自然空冷に関する研究 : 最適形状の検討(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 503 相変化材を用いる電子機器の熱解析への熱回路網法の応用 : 融解潜熱のモデル化手法(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 502 電子機器の熱設計用多孔板の抵抗評価に関する研究(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 1118 汎用CFDソフトウェアを利用したフローハンダ付け工程のシミュレーション(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1114 パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 712 パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 711 油入変圧器の熱流動シミュレーション(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 710 多孔板流体抵抗測定のための円管内における境界層の影響(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
- G115 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 二壁面の加熱量が異なる場合(電子機器冷却)
- 1916 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1918 垂直チャネル型電子機器モデル内の自然空冷に関する研究(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 波面上乱流の可視化とPIV計測
- 812 相変化材を用いた電子部品の熱回路網法による熱解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 817 油入変圧器内部の可視化と数値解析(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- B221 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント1)
- 4321 自然対流中における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- D113 トロイダル型インダクタの熱シミュレーションモデル化手法の検討(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術I)
- 1861 トロイダルインダクタの熱解析モデル化手法(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 811 実験計画法による多孔板流体抵抗係数の形状影響要因分析(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発 (可視化情報学会 全国講演会(新潟2005)講演論文集) -- (ナノ・マイクロビジュアライゼーション 2)
- 高周波インダクタの損失計算を統合した熱解析モデル化手法(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- コイル部品の熱解析モデル化手法(J01-6 無抵抗評価,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 電気回路設計との統合によるスイッチング電源の熱設計手法の開発 : 自然空冷式電源の場合(熱工学,内燃機関,動力など)
- スイッチング電源の熱解析モデル化手法(スイッチングレギュレータ及び半導体電力変換一般)
- C163 コイル部品の熱シミュレーションモデル化手法
- 1841 実験計画法を用いたパワー半導体熱シミュレーションモデルの検討
- 203 スイッチング電源内部のパワー半導体部品温度の解析
- 649 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : 自然空冷ヒートシンクの解析
- 817 スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの適用 : プリント基板上部品温度の解析
- スイッチング電源設計における熱流体シミュレーションの利用
- 熱設計用空冷ファンの性能予測手法 : 筺体および流入口寸法の影響の予測法と評価
- 基板自立型アルミ電解コンデンサの熱解析モデル
- 1706 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション : 斜め方向引き上げの場合(OS17. 電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション講演)
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 1507 フローハンダ付け工程のCFDシミュレーション(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)