813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
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概要
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- 2007-03-01
著者
-
石塚 勝
富山県立大学工学部
-
中川 慎二
富山県大
-
石塚 勝
富山県大
-
中山 恒
ThermTech International
-
吉田 達郎
富山県大院
-
中山 恒
Therm Tech International
-
中山 恒
Therm Tech
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