中山 恒 | ThermTech International
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概要
関連著者
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中山 恒
ThermTech International
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中山 恒
Therm Tech
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中山 恒
Therm Tech International
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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中川 慎二
富山県大
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福江 高志
富山県立大学大学院工学研究科
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石塚 勝
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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中川 慎二
富山県立大学
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畠山 友行
富山県大
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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松木 隆一
新光電気
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下内 智也
富山県立大学工学部
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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福江 高志
富山県大院
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中嶋 達也
CDAJ
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小池 博子
新光電気
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吉田 達郎
富山県大院
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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中川 慎二
富山県立大・工
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中山 恒
サームテック
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下内 智也
富山県大学
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畠山 友行
富山県立大学
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松木 隆一
新光電気工業(株)
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八町 ゆかり
新光電気工業(株)
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矢島 喜代子
新光電気工業(株)
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福江 高志
富山県立大学大学院 工学研究科
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福江 高志
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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石塚 勝
富山県立大学
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福江 高志
富山県立大学 工学部
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畠山 友行
富山県立大学工学部機械システム工学
著作論文
- 電子機器の空冷技術 : その適用限界を探る(高信頼性半導体デバイスを目指して)
- 1912 プリント基板内部の熱伝導-2 : ソリッドヒートシンクに接続した小型基板における熱伝導(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- B233 BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
- 米国における産学連携 : 幾つかの考察
- フロンティアフォーラム準備セッション : 電子機器の革新的冷却技術に向けて
- E207 電子機器の熱設計に関するビルドアップアプローチ : 機械学会RCプロジェクト(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 電子機器の熱解析 : システムアプローチのすすめ(3. 熱設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 電子技術にみる20世紀の技術ダイナミックス
- 実装工学のすすめ
- 伝熱研究の未踏領域 : 物性ならざる物性に関する研究
- 高性能沸騰伝熱管「サーモエクセル」 : 研究開発の回顧と展望
- 1911 プリント基板内部の熱伝導-1 : 総論とJEDEC基板における熱伝導(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 高密度実装を進めるための熱解析方法論
- 1834 電子機器熱設計ビルドアップアプローチ法 : RC 202 プロジェクト活動のアップデート
- 814 コンパクト電子機器熱設計のためのビルドアップアプローチ
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究