高性能沸騰伝熱管「サーモエクセル」 : 研究開発の回顧と展望
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
電子機器の空冷技術 : その適用限界を探る(高信頼性半導体デバイスを目指して)
-
1912 プリント基板内部の熱伝導-2 : ソリッドヒートシンクに接続した小型基板における熱伝導(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
-
F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
-
J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
-
813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
-
B233 BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
-
米国における産学連携 : 幾つかの考察
-
フロンティアフォーラム準備セッション : 電子機器の革新的冷却技術に向けて
-
E207 電子機器の熱設計に関するビルドアップアプローチ : 機械学会RCプロジェクト(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
-
電子機器の熱解析 : システムアプローチのすすめ(3. 熱設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
-
電子技術にみる20世紀の技術ダイナミックス
-
実装工学のすすめ
-
伝熱研究の未踏領域 : 物性ならざる物性に関する研究
-
高性能沸騰伝熱管「サーモエクセル」 : 研究開発の回顧と展望
-
1911 プリント基板内部の熱伝導-1 : 総論とJEDEC基板における熱伝導(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
-
高密度実装を進めるための熱解析方法論
-
1834 電子機器熱設計ビルドアップアプローチ法 : RC 202 プロジェクト活動のアップデート
-
814 コンパクト電子機器熱設計のためのビルドアップアプローチ
-
薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究
-
J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
-
1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
-
局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク