D111 プリント配線基板用プリプレグの熱伝導率計測(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
This paper describes a thermal resistance measurement of pre-impregnated composite fibers (prepregs) in printed circuit boards (PCBs). To miniaturize electrical devices, electrical components are now embedded in multilayered PCBs and covered with multilayered prepregs made of glass fibers and epoxy resin. To estimate the accurate temperature of the components embedded in the prepreg, we should clarify the thermal contact resistance between prepreg layers around the components. In this study, we measured thermal contact resistance between prepreg layers and discussed the impact of the thermal contact resistance on estimation of temperature of the component.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2011-10-28
著者
関連論文
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- 1121 空冷ファンのP-Q特性に関する筐体寸法および入口寸法の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 熱抵抗が大きく異なる並列接続部を有する多層平板の有効熱伝導率に関する理論的研究
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- レーザポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究
- 薄型自然空冷筐体内の温度計測及び内部流れの可視化
- レーザポインタ型PIV流速測定システムの開発に関する基礎研究
- 1119 垂直チャネルモデル内の自然対流に対する壁面間距離の影響(J08-4 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4) 熱制御技術,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 504 パワーエレクトロニクス基板の実用的熱設計手法の開発(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 607 矩形マイクロ流路内の液体量制御に関する研究(OS6-2 水車および生体の流れ現象,オーガナイズドセッション:6 自然と生物の流れ現象とその有効利用)
- 519 波面上での乱流と熱伝達の数値シミュレーション(OS5-4 熱工学の新機軸4,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 506 電子機器筐体内部の空冷ファン性能 : 異なるスケールのファンの比較(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- E131 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動
- 816 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 異なる筐体サイズの場合
- E210 小型筐体内の半導体パッケージ熱性能の把握 : パッケージ基板と筐体底との隙間と熱性能との関係(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 714 空冷ファンのP-Q特性への筐体寸法及び入口サイズの影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 713 空冷ファンのP-Q特性の障害物の形状と位置による影響(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 810 低レイノルズ数域における多孔板の流体抵抗に及ぼす穴形状の影響(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 薄型筐体内で局部的な強制空冷をともなう高密度配線基板モデルの熱性能に関する研究(熱工学,内燃機関,動力など)
- バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化とPIV計測
- 1202 バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化(オーガナイズドセッション6-I 流れの複合現象:混相流,熱流体,流体関連振動)
- バイオセンサ容器内の水置換過程の可視化とPIV計測
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- F132 軸流空冷ファンによる局所強制対流冷却電子機器の冷却性能(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F131 薄型筐体内の自然対流の可視化および数値シミュレーション(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望III)
- F114 蓄熱材を利用したトラック運転手仮眠用空調装置に関する基礎研究(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望I)
- G105 波面上に発達する乱流の組織構造に関する研究(GS-1 乱流1,一般セッション)
- J0103-5-3 垂直チャネル型電子機器の自然空冷能力向上に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-5-2 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(5))
- J0103-4-3 薄型筐体内に設置した基板上の強制対流冷却性能(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- J0103-4-1 相変化マイクロカプセル懸濁液の微細円管内強制対流熱伝達特性(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 505 垂直チャネル型電子機器の自然空冷に関する研究 : 最適形状の検討(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 503 相変化材を用いる電子機器の熱解析への熱回路網法の応用 : 融解潜熱のモデル化手法(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 502 電子機器の熱設計用多孔板の抵抗評価に関する研究(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 1118 汎用CFDソフトウェアを利用したフローハンダ付け工程のシミュレーション(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 1114 パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 712 パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 711 油入変圧器の熱流動シミュレーション(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- 710 多孔板流体抵抗測定のための円管内における境界層の影響(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- G115 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 二壁面の加熱量が異なる場合(電子機器冷却)
- 1916 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1918 垂直チャネル型電子機器モデル内の自然空冷に関する研究(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 817 油入変圧器内部の可視化と数値解析(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 811 電子機器基板の熱解析手法の開発(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 816 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- 815 CFD解析のための冷却ファンの性能把握(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
- B233 BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
- 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1121 乱流モデルを用いた正弦波面上の乱流の数値シミュレーション(OS6-2 複雑流れ解析II 乱流・圧縮性流体,オーガナイズドセッション:6 複雑流れ解析の新展開)
- D131 傾斜薄型筐体に追加した煙突効果の影響 : 2種類の煙突材質による比較(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術IV)
- 1014 薄型電子機器モデル内部冷却流のPIV計測(OS10-3 PIV・可視化画像計測の応用(2),OS10 PIV・可視化画像計測,オーガナイズドセッション)
- 1865 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1863 傾斜薄型筐体における煙突の影響(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 815 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 814 薄型電子機器筐体モデル内の熱性能と流れ(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 813 共存対流中でのヒートシンクの性能実験(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 812 薄型自然空冷電子機器における筐体傾きによる熱性能への影響(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
- 自然・強制共存対流中のLSI冷却用小型ヒートシンクの性能(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
- 自然空冷機器における障害物が及ぼす流体抵抗の影響(J01-5 筐体放熱設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- ベンチマーク筐体内で強制空冷されるPBGAパッケージの熱性能(J01-5 筐体放熱設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果の可視化
- 薄型電子機器筐体モデル内の冷却空気流のPIV計測
- ファン空冷されるベンチマーク筐体内の熱性能(OS5-1 エネルギの有効利用I)
- C165 自然空冷筐体の冷却に対する内部実装密度の影響
- C164 ベンチマーク筐体内で強制空冷される BGA パッケージの熱性能 : 筐体内空間率の影響
- 1837 ベンチマーク筐体内で強制空冷される BGA パッケージの熱性能(筐体内充填率の影響)
- 1840 自然空冷筐体の熱性能に対する体積空隙率の影響
- プリント配線基板の配線量と面内方向熱拡散性の関係の計測
- プリント基板の有効熱伝導率の簡易評価法の開発
- 部品内蔵B^2it配線板の熱特性評価
- オーガナイズドセッション 機能性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- (8)Siナノトランジスタにおける電子・結晶系エネルギー非平衡性を考慮した支配長の研究(研究奨励,日本機械学会賞〔2010年度(平成22年度)審査経過報告〕)
- J0601-2-5 熱回路網を用いた薄型電子機器モデル内部の熱解析([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-2-1 CFDにファン性能曲線を取り込むための運用法の検討([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-1-4 固体表面間の接触熱抵抗に関する理論的研究 : 熱流の縮流に及ぼすうねりの影響([J0601-1]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- 1506 自然空冷密閉筐体の放熱性能に関する研究 : 発熱源の高さが異なる場合(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 1505 局所強制対流冷却電子機器の冷却性能予測精度(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(2),オーガナイズドセッション)
- 局部的な強制対流冷却を有する薄型筐体内流体解析への熱流体抵抗網法の適用
- 401 軸流空冷ファン前方の開口位置によるP-Q曲線変化(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C113 相変化マイクロカプセル懸濁液の脈動流による微細円管内強制対流熱伝達特性(OS-7:電子機器における熱流動現象(I))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- C124 プリント基板の有効熱伝導率測定 : 測定における自然対流項の評価(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 402 固体間における接触熱抵抗の低減に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 1220 レーザーポインタ型PIVシステムの開発に関する基礎研究 : テレセントリックレンズによる倍率変化の低減(OS6-4 熱流体の可視化と計測4,オーガナイズドセッション:6)
- C142 熱回路網法による3次元積層チップ内熱抵抗低減手法の検討(OS-7:電子機器における熱流動現象(IV)・一般講演)
- C123 プリント配線基板における面内方向有効熱伝導率計測手法の開発(OS-7:電子機器における熱流動現象(II))
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 有効熱伝導率を用いたCFD解析によるPCBの熱設計 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 放熱と冷却技術
- D114 熱回路網解析のための縮小・拡大熱抵抗の簡易評価式に関する研究(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))
- D121 レーザはんだ付け時における基板上温度場解析(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(2))
- 熱流体抵抗網法を用いた小型軸流ファンの冷却性能予測(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- 消費電力制限機能を有するマイクロプロセッサの非定常熱伝導シミュレーション(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- J031011 CFD解析によるプリント配線基板の面内方向熱伝導率評価([J03101]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
- J031022 PIV 計測時における光軸角度が与える可視化精度への影響([J03102]電子情報機器,電子テバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- D111 プリント配線基板用プリプレグの熱伝導率計測(OS-7:電子機器冷却における熱流動現象(1))