高桑 貞一 | 富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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概要
関連著者
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中川 慎二
富山県立大学
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高桑 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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石塚 勝
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
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中川 慎二
富山県大
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石塚 勝
富山県立大学工学部
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石塚 勝
富山県大
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畠山 友行
富山県立大学機械システム工学科
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Ishizuka Masaru
Department Of Mechanical Systems Engineering Faculty Of Engineering Toyama Prefectural University
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石塚 勝
富山県立大学大学院 工学研究科
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富村 寿夫
熊本大学 大学院自然科学研究科 産業創造工学専攻
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畠山 友行
富山県大
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富村 寿夫
熊本大
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中野 雄太
富山県大
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中川 慎二
富山県立大学工学部
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Ishizuka M
Toshiba Corp. Kanagawa Jpn
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富村 寿夫
熊本大学
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高桑 貞一
富山県大
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富村 寿夫
熊本大工
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中川 慎二
富山県立大・工
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石塚 勝
富山県立大学
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高[クワ] 貞一
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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藤井 則之
富山県立大学大学院 工学研究科機械システム工学専攻
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高桑 貞一
富山県大院
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廣川 正孝
沖プリンテッドサーキット
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高木 寛二
オムロン株式会社
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日置 裕介
富山県大院
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高[クワ] 貞一
富山県大院
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畠山 友行
富山県立大学
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中野 雄太
富山県立大
著作論文
- 配線パターンが異なるプリント基板の熱抵抗計測手法の開発
- サーマルビアを配した印刷基板モデルの熱抵抗計測
- 相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用
- F142 異方性熱伝導材料の熱抵抗計測(電子機器冷却をリードする我が国の先進技術と展望IV)
- 503 相変化材を用いる電子機器の熱解析への熱回路網法の応用 : 融解潜熱のモデル化手法(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
- 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
- J0601-2-3 層間接続バンプを含むプリント基板の熱回路網法による放熱性能評価手法([J0601-2]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- 403 層間接続バンプを含んだ基板の熱抵抗測定(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)
- 404 サーマルビアを配した印刷回路基板のモデル化手法に関する研究(OS5-1 電子機器・部品の熱問題1,オーガナイズドセッション:5)