福岡 義孝 | 東芝
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
-
福岡 義孝
東芝
-
石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
-
福岡 義孝
(株)東芝・回路部品技術部
-
石塚 勝
(株)東芝総合研究所機械研究所
-
石塚 勝
(株)東芝
-
島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
-
岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
-
久野 勝美
東芝
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
-
石塚 勝
株式会社東芝研究開発センター
-
島田 修
(株)東芝・回路部品技術部
-
松村 健一
(株)東芝・回路部品技術部
-
安藤 善康
(株)東芝・回路部品技術部
-
園田 善章
(株)東芝・回路部品技術部
著作論文
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の電気的特性評価
- 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
- マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇