層間バンプ接続法(B^2it^<TM>)配線板の熱特性評価
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概要
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- プリント回路学会の論文
- 1998-01-20
著者
-
石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
-
岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
-
島田 修
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
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久野 勝美
東芝
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
株式会社東芝研究開発センター
-
石塚 勝
株式会社東芝研究開発センター
-
福岡 義孝
株式会社東芝半導体事業本部回路部品事業部
-
福岡 義孝
東芝
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