水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1995-07-01
著者
-
石塚 勝
Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.
-
久野 勝美
東芝
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
佐々木 富也
東芝研究開発センター
-
石塚 勝
東芝研究開発センター
-
久野 勝美
東芝研究開発センター
関連論文
- 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
- エレクトロニクス実装基板のヘルスモニタリング : ユーザ使用時の熱負荷/冷却性能低下算定法(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- F219 櫛型フィンの設計手法(オーガナイズドセッション22 : 熱輸送デバイス)
- 自然空冷電子機器筐体の熱設計に関する実験的研究 : 筐体の煙突高さと流体抵抗との関係
- 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
- G111 電子機器の熱設計における機能検証とコンセプト検証(電子機器冷却)
- 1913 電子情報機器における製品開発プロセスと数値解析技術(J16-1 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(1),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 販売データを基にしたノートPCにおける価値の可視化
- 5305 ノートPCにおける製品価値評価の試み(J17-1 解析・設計の高度化・最適化(1)(解析の高度化),J17 解析・設計の高度化・最適化:解析の高度化)
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- 103 統計的市場モデルによる製品の価値評価(Design理論・方法論〔I〕)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
- リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- C121 電子機器用水冷システムの放熱特性評価
- 層間バンプ接続法(B^2it^)配線板の熱特性評価
- 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
- 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
- 647 パワーユニットの熱抵抗ロバスト性評価
- 1839 次世代パワーデバイスの熱的課題
- E214 熱伝導解析によるBGAパッケージの温度予測(オーガナイズドセッション21 : 電子機器の熱設計と解析の応用)
- 小形きょう体の熱解析 : 第2報, ファン付きポータブルPCの熱解析
- 熱流体シミュレ-ション技術 (特集 機械系シミュレ-ション技術)
- 小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析
- 水性塗料を用いた表面浮遊法による熱交換器内部の流れの可視化
- 自然空冷式電子機器筐体からの放熱 : 熱設計用簡便式の提案
- 自然対流中での多孔板の空力抵抗
- 障害物下のフィンの放熱性能
- LSIパッケージ用小形フィン付放熱器の特性
- 矩形配列ピンフィン群の伝熱特性 : 第3報,局所加熱による熱伝達率測定
- 電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術
- 櫛形フィンの伝熱性能予測法の開発
- 相変化材を用いた高発熱パッケージ冷却技術の開発 : 熱回路網法の相変化現象解析への応用
- マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇
- 716 CAEとモニタリングに基づくエレクトロニクス実装基板の負荷算定法(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- 電子機器用小形熱輸送デバイスの開発 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
- 機器伝熱の将来
- エレクトロニクス分野における伝熱技術
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)