小形きょう体の熱解析 : 第1報, 自然空冷ノートPCの熱解析

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概要

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• This paper describes the thermal analysis of a notebook personal computer (PC). A numerical analysis was carried out for the whole domain of the PC, excluding the display. The numerical model includes Si chips, packages, printed circuit boards (PCBs), casing, etc. Thus the model includes almost all the parts of the computer. To reduce computational load, the thermal analysis was divided into two stages. The calculation was performed on an EWS. Measured and calculated temperature rise of the electronic parts showed good agreement. This led to the conclusion that the present thermal analysis method can be a useful tool in the design of notebook PCs.

• 社団法人日本機械学会の論文
• 1996-09-25

著者

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 石塚 勝

  Mechanical Systems Laboratory Research & Development Center Toshiba Corp.

• 石塚 勝

  (株)東芝総合研究所機械研究所

• 石塚 勝

  (株)東芝

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 槙田 貞夫

  (株)東芝青梅工場

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝 研究開発センター Msl研究所

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