437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
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概要
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- 社団法人日本機械学会の論文
- 2001-11-27
著者
-
廣畑 賢治
(株)東芝
-
川上 崇
(株)東芝
-
松岡 敬
東芝
-
向井 稔
東芝
-
川上 崇
東芝
-
高橋 邦明
東芝
-
向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
-
高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
-
于 強
横国大
-
白鳥 正樹
横国大
-
久野 勝美
東芝
-
廣畑 賢治
東芝
-
廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
-
久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
-
川村 法靖
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-
岩見 文宏
東芝
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