高橋 邦明 | (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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概要
関連著者
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高橋 邦明
(株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター
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高橋 邦明
東芝
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川上 崇
(株)東芝
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向井 稔
株式会社東芝研究開発センター
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高橋 邦明
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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川上 崇
東芝
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高橋 浩之
技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝
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廣畑 賢治
(株)東芝
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向井 稔
(株)東芝
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高橋 浩之
東芝
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川上 崇
富山県立大
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廣畑 賢治
株式会社東芝研究開発センター
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向井 稔
東芝
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川上 崇
富山県立大学
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高橋 邦明
株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社
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廣畑 賢治
東芝
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久野 勝美
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝研究開発センター
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川上 崇
株式会社東芝
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高橋 浩之
(株)東芝研究開発センター
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向井 稔
東芝 研究開発セ
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渋谷 寿一
東京工業大学
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岸本 喜久雄
東京工業大学大学院理工学研究科機械物理工学専攻
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小林 隆二
東芝インフォメーションシステムズ
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大野 信忠
名大
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大野 信忠
名大工
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高橋 浩之
株式会社東芝研究開発センター
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渋谷 寿一
大分大
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渋谷 寿一
日本文理大学工学部
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岸本 喜久雄
東京工業大学
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渋谷 壽一
東京工業大学
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久野 勝美
東芝
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門田 朋子
(株)東芝研究開発センター
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田窪 知章
(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター
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川村 法靖
株式会社東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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岩見 文宏
東芝
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野中 聡
旭川医科大学耳鼻咽喉科・頭頸部外科学講座
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野中 誠
昭和大学藤が丘病院呼吸器外科
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金井 直樹
北見赤十字病院耳鼻咽喉科・頭頸部外科
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白鳥 正樹
横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター
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于 強
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野
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久野 勝美
(株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻
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于 強
横浜国立大学
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井上 寛治
東芝青梅工場
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松岡 敬
東芝
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竹内 誠
エスペックテストセンター株式会社横浜試験所
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岩崎 秀夫
(株)東芝研究開発センター
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岩崎 秀夫
東芝総研
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小林 隆二
東芝caeシステムズ
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小林 峰雄
名大
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石川 智文
名大院
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小林 晶子
エスペック株式会社横浜R&Dセンター
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戸井 恵子
エスペック株式会社横浜R&Dセンター
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梶原 隆志
エスペックテストセンター株式会社豊田試験所
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于 強
横国大
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白鳥 正樹
横国大
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岸本 喜久雄
東工大
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大野 信忠
名古屋大学大学院工学研究科
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高橋 邦明
東芝青梅工場
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槙田 貞夫
東芝青梅工場
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前原 洋一郎
東芝生産技術研究所
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中原 照己
東芝生産技術研究所
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向井 稔
東芝研究開発センター
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廣畑 賢治
(株)東芝研究開発センター
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門田 朋子
東芝
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青木 秀夫
株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター
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青木 秀夫
東芝
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瀬川 雅雄
株式会社東芝生産技術センター生産技術企画部
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川村 法靖
東芝
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横野 泰之
株式会社東芝研究開発センター
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久野 勝美
(株)東芝
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岩崎 建
(株)東芝
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高木 伸行
株式会社東芝デジタルメディア機器社青梅工場
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小林 晶子
エスペック株式会社横浜r&dセンター
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岩崎 秀夫
東芝
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槙田 貞夫
(株)東芝青梅工場
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小林 峰雄
名古屋大学大学院工学研究科
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石川 智文
名古屋大学大学院工学研究科
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横野 泰之
東京大学 大学院工学系研究科
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田窪 知章
(株)東芝 半導体デバイス技術研究所
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高木 伸行
株式会社東芝青梅工場
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戸井 恵子
エスペック株式会社横浜r&dセンター
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金子 泰郎
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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高橋 邦明
株式会社東芝青梅工場実装技術部
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白鳥 正樹
横浜国立大学
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大野 信忠
名古屋大学
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門田 朋子
(株)東芝
著作論文
- 鉛フリー半導体パッケージのはんだ付け実装におけるウィスカ評価
- 818 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づくバンプ接合部の特異性評価
- 307 鉛フリーはんだと弾性追従
- 448 鉛フリーはんだ用非弾性構成式に基づく表面実装接合部の応力解析(OS01-4 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(4))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 狭ピッチパッケージの実装技術の開発(0.3mmピッチQFP、0.25mmピッチTCP、1.5mmピッチPBGA)
- 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
- 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
- CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
- 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 高機能デジタル機器のエレクトロニクス実装信頼性設計 (特集 安心を提供する信頼性技術)
- 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- 310 Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだのき裂進展特性評価
- W03-(2) IT 機器ロードマップから見た産学連携
- 電子・情報機器の動向
- 圧着工法によるフリップチップの接続マージン評価
- 437 応答曲面法を用いた電子機器はんだ接合部の強度信頼性予測法(OS01-3 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(3))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 実装設計時における機械工学的信頼性解析技術(4. 強度設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- はんだバンプ接合部のき裂進展挙動評価(実験計測技術の新展開)
- モバイルPCにおける実装技術開発--「Libretto L1」のCPU部の実装・構造設計と接続信頼性を解説 (2001年版 CSP/BGA/FC技術のすべて) -- (最新パッケージ技術動向)
- 619 はんだバンプ接合部の特異性評価
- はんだバンプ接合部の機械的疲労試験と寿命予測
- 特集に寄せて(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
- はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響
- Sn-Ag-Cu鉛とフリーはんだを採用したノート型PC実装技術と信頼性
- パーソナルコンピュータの実装技術における現状と課題
- 設計におけるはんだ付け熱応力評価と解析(シミュレーション技術の動向)
- 309 Sn-3.5Ag はんだの疲労寿命に及ぼすひずみ波形の影響
- 高密度実装における応力解析・シミュレ-ション技術 (特集 実装技術を支える解析・シミュレ-ション技術)