川上 崇 | 富山県立大学

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概要

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• 富山県立大学の論文著者

関連著者

• 川上 崇

  富山県立大学

• 川上 崇

  (株)東芝

• 川上 崇

  東芝

• 川上 崇

  富山県立大

• 高橋 浩之

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 廣畑 賢治

  株式会社東芝研究開発センター

• 廣畑 賢治

  (株)東芝

• 高橋 浩之

  東芝

• 向井 稔

  株式会社東芝研究開発センター

• 向井 稔

  (株)東芝

• 久野 勝美

  株式会社東芝研究開発センター

• 木下 貴博

  富山県立大学

• 向井 稔

  東芝 研究開発セ

• 木下 貴博

  富山県立大

• 向井 稔

  東芝

• 廣畑 賢治

  東芝

• 高橋 邦明

  東芝

• 高橋 邦明

  (株)東芝pc&ネットワーク社pc開発センター

• 高橋 邦明

  エスペックテストセンター株式会社横浜試験所

• 廣畑 賢治

  (株)東芝研究開発センター

• 門田 朋子

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  (株)東芝研究開発センター

• 高橋 浩之

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝研究開発センター

• 川上 崇

  株式会社東芝

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 釘宮 哲也

  (株)東芝研究開発センター

• 久野 勝美

  東芝

• 大野 信忠

  名古屋大学大学院工学研究科

• 川村 法靖

  東芝

• 大野 信忠

  名古屋大学

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝研究開発センター

• 川村 好宏

  京都大学大学院工学研究科:(現)(株)デンソー

• 横野 泰之

  東芝

• 門田 朋子

  東芝

• 内山 雄太

  富山県立大学

• 横野 泰之

  東京大学 大学院工学系研究科

• 堀 竜洋

  富山県立大学 院

• 堀 竜洋

  富山県立大

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野

• 久野 勝美

  (株)東芝研究開発センター機械・システムラボラトリー

• 岩崎 秀夫

  東芝総研

• 小澤 直行

  東芝テック

• 澄川 貴志

  京都大学大学院工学研究科

• 釘宮 哲也

  東芝

• 中根 和彦

  名大

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻

• 高橋 邦明

  株式会社東芝デジタルメディアネットワーク社

• 于 強

  横国大

• 笹原 邦彦

  東芝テック株式会社部品事業推進部

• 久野 勝美

  (株)東芝

• 川上 崇

  (株)東芝研究開発センター

• 北村 隆行

  京大工

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学 安心・安全の科学研究教育センター

• 岩崎 秀夫

  東芝

• 赤松 聖文

  名古屋大学院

• 笹原 邦彦

  東芝テック

• 赤松 聖文

  名古屋大学大学院工学研究科

• 門田 朋子

  (株)東芝

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学安心・安全の科学研究教育センター

• 奥村 大

  名古屋大学大学院工学研究科計算理工学専攻

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科

• 村上 哲

  アイシン軽金属(株)

• 于 強

  横浜国立大学

• 大森 隆広

  東芝

• 柴田 果林

  アイシン軽金属(株)

• 岸本 喜久雄

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 大野 信忠

  名大

• 澄川 貴志

  京都大学院

• 足立 忠晴

  東工大

• 堀川 教世

  富山県立大学 工学部機械システム工学科

• 吉村 忍

  東大院環境学

• 渋谷 陽二

  阪大院

• 足立 忠晴

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 澄川 貴志

  京都大学大学院

• 川村 好宏

  京都大学大学院工学研究科

• 北村 隆行

  京都大学

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 新村 仁

  アイシン軽金属

• 奥村 大

  名大

• 白鳥 正樹

  横国大

• 岸本 喜久雄

  東工大

• 奥村 大

  名大工

• 大野 信忠

  名大工

• 井上 裕嗣

  東工大

• 久野 勝美

  富山県立大

• 廣畑 賢治

  富山県立大

• 青木 秀夫

  株式会社東芝セミコンダクター社プロセス技術推進センター

• 田窪 知章

  (株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術推進センター

• 川村 法靖

  (株)東芝PC&ネットワーク社

• 青木 秀夫

  東芝

• 于 強

  横浜国立大学大学院工学研究院

• 白鳥 正樹

  横浜市立大学 大学院医学研究科運動器病態学

• 川上 崇

  技術研究組合超先端電子技術開発機構(aset)電子si技術研究部筑波研究センタ:株式会社東芝

• 川村 法靖

  (株)東芝

• 川村 好宏

  京大院

• 于 強

  Yokohama National Univ. Yokohama Jpn

• Yu Q

  Department Of Microbiology Faculty Of Pharmacy Niigata University Of Pharmacy And Applied Life Scien

• 堀川 教世

  富山県立大学工学部機械システム工学科

• 足立 忠晴

  東工大院

• 荒木 稚子

  埼玉大学

• 中根 和彦

  名大院

• 中根 和彦

  名古屋大学院

• 田窪 知章

  (株)東芝 半導体デバイス技術研究所

• 岩崎 秀夫

  (株)東芝 研究開発センター Msl研究所

• 中村 佑樹

  東工大院

• 北村 隆行

  京大 大学院工学研究科

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 足立 忠晴

  東京工大

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 荒木 稚子

  埼玉大学 大学院理工学研究科 機械科学系専攻

• 堀川 教世

  富山県大 工

• 白鳥 正樹

  横浜国立大学

• 奥村 大

  名古屋大学大学院工学研究科

• 澄川 貴志

  京大工

• 大森 隆広

  株式会社東芝研究開発センター

• 高田 将典

  東京工業大学

• 森 光利

  京大院

• 川村 好弘

  デンソー

• 西出 知史

  富山県立大学

• 谷畑 光

  富山県立大学

• 古林 宏之

  富山県立大学

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学

• 盛林 俊之

  (株)ニホンゲンマ

• 新村 仁

  アイシン軽金属(株)

• 堀川 教世

  富山県立大

• 奥村 大

  名古屋大学

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  富山県立大学

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 足立 忠晴

  東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学

• 若松 剛

  富山県立大学

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 若松 剛

  富山県立大

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 西出 知史

  富山県立大

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著作論文

• 統計・確率論的手法に基づく複合領域における信頼性解析法の提案
• マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
• 1115 パワーデバイスパッケージの強度・熱協調設計(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• シックスシグマによるパワーデバイスパッケージの信頼性設計
• はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション : 機械的疲労試験条件での適用性検討
• 619 はんだバンプ接合部の損傷パスシミュレーション(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• 618 損傷パスシミュレーションによるQFPはんだ接合部のき裂進展挙動の検討(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
• はんだ接合部の損傷パスシミュレーション
• 半導体パッケージ実装構造の熱-応力連成解析によるはんだ接合部の信頼性設計法(熱・応力設計,システム実装を支える設計・シミュレーション技術)
• CAEを活用した統計的信頼性設計(インダストリアルマテリアル)
• 211 QFPはんだ接合部の損傷パスシミュレーション(OS-2C 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 1306 製品開発における新しいシックスシグマ : 高機能パワーユニットの信頼性設計(CO2 設計コンテストI)
• リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部のはく離強度評価
• 損傷力学的シミュレーションによるはんだ接合部の疲労寿命予測(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 半導体パッケージ実装構造の熱・応力連成解析(OS1b 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 熱・変形・応力シミュレーションによる実装信頼性解析(ものづくりのためのCAE技術 : 電子機器設計・実装に向けて)
• 金マイクロコンタクトの結晶粒形状解析(OS1a 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
• 812 リフロー・フロー混載実装における鉛フリーはんだ接合部強度評価
• 1825 半導体パッケージの実装構造における複合領域の信頼性解析法
• Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション
• G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
• ナノインデンテーション下におけるシリコン相変態の分子動力学解析(OS13f 電子・原子シミュレーションに基づく材料特性評価)
• 3557 鉛フリーはんだの強度特性のひずみ速度依存性に関する検討(S23-2 弾性・塑性・粘塑性特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
• 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(OS4-1 均質化,OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
• 725 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(弾(粘)塑性構成式,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
• 714 多結晶モデルの有限要素解析における境界条件の影響(結晶塑性,塑性挙動のモデリングとシミュレーション-ナノからマクロまで-,オーガナイスドセッション5,第53期学術講演会)
• 817 プラスチック筐体に内蔵されたプリント基板の落下衝突挙動
• 748 ADVENTUREcluster システムを用いた高密度実装基板の大規模応力解析
• 非線形移動硬化を有する分離型構成式のSn-3.0Ag-0.5Cuへの適用(OS7 計算固体力学とシミュレーション)
• 726 損傷パスシミュレーションによるSn-37Pbはんだのき裂進展評価(GS.A 先端材料の破壊と強度)
• 0125 BGAはんだ接合部の衝撃強度評価試験法(OS09-04 材料・構造の衝撃問題4,OS09材料・構造の衝撃問題(2))
• 2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
• 1016 分子動力学法を用いたα-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
• 530 金微細接合部の塑性ひずみ局在化に関する解析的検討(GS.B 接着・接合)
• 603 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 601 三次元積層半導体チップの熱伝導特性と変形特性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
• 602 シリコン貫通ビア構造を有する三次元積層半導体チップの熱応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• PS51 はんだ材の高サイクル疲労強度(フェロー賞対象ポスターセッション)
• PS43 セラミックチップ部品の衝撃応力シミュレーション(フェロー賞対象ポスターセッション)
• CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)

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