木下 貴博 | 富山県立大学

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• 川上 崇

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• 川上 崇

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  東芝

• 松本 圭司

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• 堀 竜洋

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• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 堀 竜洋

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• 内山 雄太

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  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

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• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 中谷 彰宏

  大阪大学工学研究科

• 村上 哲

  アイシン軽金属(株)

• 柴田 果林

  アイシン軽金属(株)

• 堀川 教世

  富山県立大学 工学部機械システム工学科

• 釘宮 哲也

  (株)東芝研究開発センター

• 中谷 彰宏

  大阪大学大学院工学研究科

• 新村 仁

  アイシン軽金属

• 中谷 彰宏

  大阪大学工学研究科知能・機能創成工学専攻

• 堀川 教世

  富山県立大学工学部機械システム工学科

• 小川 隆樹

  (株)日本総研ソリューションズ

• 中谷 彭宏

  大阪大学大学院工学研究科知能・機能創成工学

• 堀川 教世

  富山県大 工

• 西出 知史

  富山県立大学

• 谷畑 光

  富山県立大学

• 古林 宏之

  富山県立大学

• 佐竹 駿吾

  富山県立大学

• 盛林 俊之

  (株)ニホンゲンマ

• 新村 仁

  アイシン軽金属(株)

• 堀川 教世

  富山県立大

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  富山県立大学

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  ASET

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  超先端電子技術開発機構(ASET)

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• 嘉田 守宏

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• 若松 剛

  富山県立大学大学院工学研究科

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著作論文

• G0301-1-4 α-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響 : 分子動力学シミュレーション(材料力学部門一般(1))
• ねじり変形による結晶粒微細化機構の分子動力学解析
• 2206 多機能高密度三次元集積回路におけるチップ間微細接合部の熱応力に関する研究(OS22.次世代CAD/CAM/CAE/CG/CSCW/CAT/C-Control (2),オーガナイズドセッション)
• 1016 分子動力学法を用いたα-石英型GeO_2の構造相転移と格子欠陥の影響(OS10.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(4:格子欠陥・析出物),オーガナイズドセッション)
• 603 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• 601 三次元積層半導体チップの熱伝導特性と変形特性(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• PS22 6000系アルミニウム合金材の疲労強度特性に及ぼす表面切欠の影響に関する研究(フェロー賞対象ポスターセッション)
• 602 シリコン貫通ビア構造を有する三次元積層半導体チップの熱応力(OS6-1 シリコン貫通ビア技術と強度信頼性)
• PS51 はんだ材の高サイクル疲労強度(フェロー賞対象ポスターセッション)
• PS43 セラミックチップ部品の衝撃応力シミュレーション(フェロー賞対象ポスターセッション)
• CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
• 610 三次元積層半導体チップにおける微細構造領域の力学的変形特性(GS21-2-1 材料力学/材料加工,FEM解析(1))
• OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)

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