小原 さゆり | 超先端電子技術開発機構
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概要
関連著者
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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山田 文明
Ibm東京基礎研
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山田 文明
超先端電子技術開発機構
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折井 靖光
超先端電子技術開発機構
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
川上 崇
富山県立大
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木下 貴博
富山県立大学
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
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若松 剛
富山県立大学
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
若松 剛
富山県立大
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木下 貴博
富山県立大
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折井 靖光
超先端電子技術開発機構(ASET)
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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宮崎 則幸
京大
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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川上 崇
富山県立大学
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宮崎 則之
京大工
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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山田 文明
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
若松 剛
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
松本 圭司
富山県立大学
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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岡 大智
京都大学大学院工学研究科
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田中 宏之
住ベリサーチ株式会社
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嘉田 守弘
超先端電子技術開発機構(ASET)
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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若松 剛
富山県立大学大学院工学研究科
-
池田 徹
鹿児島大学
著作論文
- CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)