畑尾 卓也 | 住友ベークライト(株)

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概要

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関連著者

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト (株) 基礎研究所

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)

• 田中 宏之

  住友ベークライト生産技術研究所

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京大

• 貫野 敏史

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則之

  京大工

• 田中 宏之

  住友ベークライト

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部

• 池田 徹

  京大

• 池田 徹

  京大工

• 宮崎 則幸

  九州大学

• 宮崎 則幸

  九州大学工学部化学機椀工学科

• 池田 徹

  京都大学大学院工学研究科

• 宍戸 信之

  京都大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

• 武田 邦彦

  名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻

• 棚橋 満

  名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻

• 貫野 敏史

  京大院

• 棚橋 満

  名古屋大学大学院工学研究科物質制御工学専攻

• 棚橋 満

  名古屋大学大学院 工学研究科 材料機能工学専攻

• 棚橋 満

  名古屋大学 大学院工学研究科

• 武田 邦彦

  名古屋大学 大学院工学研究科材料機能工学専攻

• 石川 朝之

  名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻

• 橘 俊一

  名古屋大学

• 宮崎 則幸

  京大工

• 宍戸 信之

  京大院

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻

• 松田 成広

  名古屋大学

• 石川 朝之

  名古屋大学大学院工学研究科

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 森 真生

  名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻

• 高坂 典晃

  名古屋大学大学院工学研究科マテリアル理工学専攻

• 勝村 明文

  住友ベークライト(株)硬化性樹脂研究開発センター回路材料研究所

• 武田 邦彦

  名古屋大学大学院工学研究科

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 沼田 孝

  住友ベークライト

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 貫野 敏史

  三菱重工

• 宍戸 信之

  名古屋工大

• 武田 邦彦

  中部大学工学研究科機械工学専攻

• 森 真生

  名古屋大学大学院

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 高坂 典晃

  名古屋大学大学院

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター

• 渡邊 俊明

  住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター

• 岡 大智

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 宏之

  住ベリサーチ株式会社

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 池田 徹

  京都大学大学院

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 池田 徹

  鹿児島大学

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著作論文

• 拘束下での加熱冷却によるポリカーボネートの疲労破面の形態変化
• フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析--封止材体積弾性率の影響
• デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
• J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
• フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析
• 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動と材料構造制御による界面における応力緩和に関する基礎研究(セッション2 試験・LSIの故障解析-1)(日本信頼性学会第17回秋季信頼性シンポジウム報告)
• 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動の評価と複合体の信頼性向上を目指した材料構造の制御(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)
• J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
• 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
• 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
• フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)
• SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)

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