田中 宏之 | 住友ベークライト生産技術研究所
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概要
関連著者
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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田中 宏之
住友ベークライト生産技術研究所
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田中 宏之
住友ベークライト
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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池田 徹
京大
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宮崎 則幸
京大
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貫野 敏史
京都大学大学院工学研究科
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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池田 徹
京大工
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岡田 文明
国士舘大学工学研究科
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宮崎 則之
京大工
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宮崎 則幸
九州大学
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宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
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二川 佳央
防衛大学校電気工学教室
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二川 佳央
国士舘大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京大工
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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貫野 敏史
京大院
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中村 貴之
国士舘大学工学研究科
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中村 貴之
国士舘大学工学部
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二川 佳央
国士舘大学工学研究科
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二川 佳央
国士舘大学
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部
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吉井 隆
住友ベークライト
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宍戸 信之
京大院
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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濱田 学
京大院
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沼田 孝
住友ベークライト
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田中 宏之
住べ生産技術研究所
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田中 宏之
住ベ生産技術研究所
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二川 佳央
防衛大
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千野 勝
防衛大
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岡田 文明
防衛大
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千野 勝
防衛大学校電気工学教室
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岡田 文明
防衛大学校電気工学教室
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田中 宏之
住友べ一クライド(株)
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吉井 隆
住友べ一クライド(株)
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千野 勝
防衛大学校
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貫野 敏史
三菱重工
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宍戸 信之
名古屋工大
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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池田 徹
京都大学大学院
著作論文
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析--封止材体積弾性率の影響
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析
- 617 はんだリフロー時における電子デバイス実装部の信頼性評価(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- SB-3-3 電磁界シミュレータを併用した材料の複素誘電率評価に関する研究
- 空洞共振器を用いた材料の複素誘電率温度依存性の評価と電磁界シミュレーション
- 空洞共振器を用いた材料の複素誘電率温度依存性の評価と電磁界シミュレーション
- 2)衛星放送受信用導波管平面アンテナ(無線・光伝送研究会)
- 衛星放送受信用導波管平面アンテナ : 無線・光伝送
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)