フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析--封止材体積弾性率の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2010-09-09
著者
関連論文
- 拘束下での加熱冷却によるポリカーボネートの疲労破面の形態変化
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析--封止材体積弾性率の影響
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析
- 617 はんだリフロー時における電子デバイス実装部の信頼性評価(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- SB-3-3 電磁界シミュレータを併用した材料の複素誘電率評価に関する研究
- 空洞共振器を用いた材料の複素誘電率温度依存性の評価と電磁界シミュレーション
- 空洞共振器を用いた材料の複素誘電率温度依存性の評価と電磁界シミュレーション
- 2)衛星放送受信用導波管平面アンテナ(無線・光伝送研究会)
- 衛星放送受信用導波管平面アンテナ : 無線・光伝送
- 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動と材料構造制御による界面における応力緩和に関する基礎研究(セッション2 試験・LSIの故障解析-1)(日本信頼性学会第17回秋季信頼性シンポジウム報告)
- 2-1 熱応力による異種材料界面損傷挙動の評価と複合体の信頼性向上を目指した材料構造の制御(セッション2 試験・LSIの故障解析(1),第17回秋季信頼性シンポジウム)
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 (1)
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)