貫野 敏史 | 京都大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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田中 宏之
住友ベークライト生産技術研究所
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貫野 敏史
京都大学大学院工学研究科
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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京大
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池田 徹
京大工
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宮崎 則幸
京大
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宮崎 則之
京大工
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田中 宏之
住友ベークライト
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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宮崎 則幸
九州大学
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宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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池田 徹
京都大学大学院工学研究科
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宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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貫野 敏史
京大院
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部
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宮崎 則幸
京大工
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宍戸 信之
京大院
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
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貫野 敏史
三菱重工
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宍戸 信之
名古屋工大
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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池田 徹
京都大学大学院
著作論文
- フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析--封止材体積弾性率の影響
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- J0103-2-3 デジタル画像相関法と有限要素解析を用いたFlip chipパッケージのはんだ接合部の熱疲労信頼性評価(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(2))
- J0601-4-4 デジタル画像相関法を用いたひずみ計測による,電子実装部内部の非線形応力解析精度の向上([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 1502 デジタル画像相関法によるFlip Chipパッケージ内部のひずみ測定とFEM解析精度の向上(OS15.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 715 デジタル画像相関法を用いた熱サイクルをうける多層基板中のはんだバンプの非線形ひずみの計測(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(3),オーガナイズドセッション)