宮崎 則幸 | 京都大学大学院
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
-
宮崎 則幸
京都大学大学院
-
Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
-
池田 徹
京都大学大学院
-
池田 徹
京都大学大学院工学研究科
-
宮崎 則之
京大工
-
宮崎 則幸
京大
-
池田 徹
京大
-
宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
-
池田 徹
京大工
-
宮崎 則幸
九州大学工学部化学機椀工学科
-
宮崎 則幸
九州大学
-
宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
-
池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
-
松本 龍介
京都大学大学院工学研究科
-
小金丸 正明
福岡県工業技術センター機械電子研究所
-
小金丸 正明
福同工技セ
-
友景 肇
福岡大学工学部電子情報工学科
-
松田 和敏
ソニーセミコンダクタ九州(株)
-
松本 龍介
京都大学大学院工学研究科産総研外来研究
-
武富 紳也
京都大学大学院工学研究科産総研外来研究
-
永井 政貴
京都大学大学院工学研究科
-
真淵 俊朗
(株)トクヤマ研究開発部門
-
縄田 輝彦
(株)トクヤマ研究開発部門
-
縄田 輝彦
(株)トクヤマ Rc 研究所高分子解析グループ
-
武富 紳也
京都大学大学院工学研究科
-
武富 紳也
京大工
-
久保田 義大
九州工業大学大学院情報工学研究科
-
宍戸 信之
京都大学大学院工学研究科
-
野村 吉昭
(現)(株)村田制作所:京都大学・院
-
北村 優太
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
-
荻野 洋岳
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
-
田中 宏之
住友ベークライト(株)
-
畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
-
久保田 義大
九州工業大字大学院情報工学研究科
-
吉田 圭佑
京都大学大学院工学研究科
-
畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
-
岡 大智
京都大学大学院工学研究科
-
武富 紳也
佐賀大学
-
北村 優太
京都大学大学院
-
畑尾 卓也
住友ベークライト(株)情報・通信材料総合研究センター評価技術研究部
-
小竹 広和
京都大学大学院工学研究科
-
松本 龍介
京大工
-
上田 真広
京都大学大学院工学研究科
-
野村 吉昭
(現)(株)村田制作所
-
水谷 友徳
京都大学大学院工学研究科機械理工学専攻
-
三宅 清
日東電工株式会社基幹技術センター
-
野村 吉昭
京都大学大学院工学研究科
-
山長 功
九州大学大学院工学研究府
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
田中 宏之
住友ベークライト生産技術研究所
-
貫野 敏史
京都大学大学院工学研究科
-
田中 宏之
住友ベークライト
-
山田 文明
Ibm東京基礎研
-
松本 圭司
超先端電子技術開発機構
-
山田 文明
超先端電子技術開発機構
-
折井 靖光
超先端電子技術開発機構
-
真淵 俊朗
トクヤマ研究開発部門
-
縄田 輝彦
トクヤマ研究開発部門
-
阿部 光利
京都大学大学院工学研究科
-
多田 直弘
京都大学大学院工学研究科
-
武富 紳也
佐賀大学大学院工学系研究科
-
小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
関 章一
京都大学大学院工学研究科
-
井上 義規
京都大学大学院工学研究科
-
田中 宏之
住ベリサーチ株式会社
-
嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構
-
小金丸 正明
（財）福岡県産業・科学技術振興財団
-
松田 和敏
ソニーセミコンダクタ（株）
-
小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
-
河原 真哉
京都大学大学院
-
嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
池田 徹
鹿児島大学
著作論文
- 多層基板の熱変形挙動の予測およびそのパッケージの反り解析への適用
- 鈍化き裂まわりの非定常な水素拡散 : 弾塑性連成解析
- ハイブリッドポテンシャル法を用いた鉄ナノ多結晶体中のき裂進展挙動の分子動力学解析
- ハイブリッドポテンシャル法を用いた鉄単結晶体中のき裂進展挙動の分子動力学解析
- 固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響
- (4)熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析(論文,日本機械学会賞〔2008年度(平成20年度)審査経過報告〕)
- ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた実装応力に起因するnMOSFETのDC特性変動評価手法
- LCDパネルにおける水分拡散と膨潤応力による反り解析
- 樹脂封止実装時の残留応力に起因したnMOSFETのDC特性値変動評価と電子移動度モデルに関する検討(半導体材料・デバイス)
- 熱応力下の三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 熱応力下の異方性異種材界面接合端部の特異応力場解析
- 実験とデバイスシミュレーションによるnMOSFETの応力に起因したDC特性変動評価(半導体材料・デバイス)
- 三次元異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- 熱応力下の異方性異種材界面き裂の応力拡大係数解析
- フッ化カルシウム単結晶アニール後の複屈折シミュレーション : クリープ挙動を考慮した残留応力による解析
- MgF_2単結晶アニール後の複屈折シミュレーション(マクロ分子の関与する結晶成長)
- ピエゾ抵抗テストチップと有限要素法解析を用いた樹脂封止に起因する半導体チップ表面の残留応力評価
- デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測
- 実装応力に起因する半導体デバイスの電気特性変動シミュレーション : デバイス内部の応力分布の影響評価
- CaF_2単結晶アニール後の複屈折シミュレーション(材料物性から見たフッ化物・酸化物単結晶の育成技術)
- 027 α鉄中の刃状転位の運動速度に及ぼす水素濃度の影響に関する原子モデルを用いた検討(GS4-1 一般セッション)
- 異方性異種圧電材料接合角部近傍の特異応力場解析
- パッケージ構成材料に起因するチップ表面の残留応力と反り評価
- 擬似的に水素の影響を考慮した鉄ＥＡＭポテンシャルの作成と水素ぜい化の分子動力学シミュレーション
- ドリフト拡散デバイスシミュレーションを用いた1軸負荷に起因するnMOSFETの電気特性変動評価手法
- α鉄における ｛１１２｝ 〈１１１〉 刃状転位芯近傍の水素占有位置に関する原子モデルを用いた研究
- Evaluation Method of Electronic Characteristic Changes of Stress-Induced Multilayer Chip in Resin-Molded Electronic Packages
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- OS2405 デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)