岡 大智 | 京都大学大学院工学研究科
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概要
関連著者
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宮崎 則幸
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
九州大学大学院工学研究院化学工学部門
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宮崎 則幸
京大
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宮崎 則之
京大工
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Miyazaki Noriyuki
Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office
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池田 徹
鹿児島大学大学院理工学研究科
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岡 大智
京都大学大学院工学研究科
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宮崎 則幸
京都大学大学院
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河原 真哉
京都大学大学院
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宮崎 則幸
京都大学
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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田中 宏之
住友ベークライト(株)
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畑尾 卓也
住友ベークライト(株)
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山田 文明
Ibm東京基礎研
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構
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山田 文明
超先端電子技術開発機構
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折井 靖光
超先端電子技術開発機構
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構(ASET)
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畑尾 卓也
住友ベークライト (株) 基礎研究所
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田中 宏之
住ベリサーチ株式会社
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構
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小原 さゆり
超先端電子技術開発機構
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池田 徹
京都大学
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池田 徹
京都大学大学院
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嘉田 守宏
超先端電子技術開発機構(ASET)
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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池田 徹
鹿児島大学
著作論文
- SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
- OS2405 デジタル画像相関法による熱ひずみ計測を用いた次世代三次元積層チップの非線形有限要素解析精度の改善(OS24-2 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
- 101 デジタル画像相関法による次世代三次元積層チップ断面のひずみ計測を用いた非線形有限要素法解析精度の向上(OS1.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),OS・一般セッション講演)