山田 文明 | Ibm東京基礎研

スポンサーリンク

概要

• 山田 文明の詳細を見る
• 同名の論文著者
• Ibm東京基礎研の論文著者

関連著者

• 山田 文明

  Ibm東京基礎研

• 山田 文明

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 平 洋一

  Ibm東京基礎研

• 平 洋一

  日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構

• 平 洋一

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 川上 崇

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大学

• 沼田 英俊

  IBM東京基礎研

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 沼田 英俊

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 若松 剛

  富山県立大学

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  富山県立大

• 木下 貴博

  富山県立大

• 中川 茂

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 小原 さゆり

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 沼田 英俊

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 山田 文明

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所 ディスプレイ・テクノロジー

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 末岡 邦昭

  超先端電子技術開発機構

• 折井 靖光

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 嘉田 守宏

  超先端電子技術開発機構

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院工学研究科

• 中村 肇

  日本アイ・ビー・エム東京基礎研究所

• 宮崎 則幸

  九州大学大学院工学研究院化学工学部門

• 宮崎 則幸

  京大

• 長谷川 雅樹

  日本アイビーエム(株)東京基礎研究所

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 田中 宏之

  住友ベークライト(株)

• 川上 崇

  富山県立大学

• 宮崎 則之

  京大工

• 長谷川 雅樹

  日本アイ・ビー・エム東京基礎研究所

• 末岡 邦昭

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 坂口 佳民

  日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所

• 西海 聡子

  日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所

• Miyazaki Noriyuki

  Tokyo Metropolitan Industrial Technology Research Institute Komazawa Office

• 西海 聡子

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト(株)

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 平 洋一

  IBM東京基礎研究所

• 中村 肇

  日本アイ・ビー・エム 東京基礎研

• 中川 茂

  Ibm東京基礎研

• 茨木 聡一郎

  超先端電子技術開発機構

• 佐久間 克幸

  超先端電子技術開発機構

• 堀 竜洋

  富山県立大学 院

• 石田 光也

  日本アイ・ビー・エム

• 山田 文明

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 若松 剛

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  富山県立大学

• 畑尾 卓也

  住友ベークライト (株) 基礎研究所

• 池田 徹

  鹿児島大学大学院理工学研究科

• 岡 大智

  京都大学大学院工学研究科

• 田中 宏之

  住ベリサーチ株式会社

• 折井 靖光

  ASET

• 嘉田 守弘

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 松本 圭司

  ASET

• 山田 文明

  ASET

• 小原 さゆり

  ASET

• 嘉田 守宏

  ASET

• 宮崎 則幸

  京都大学大学院

• 若松 剛

  富山県立大学大学院工学研究科

• 堀 竜洋

  富山県立大

• 池田 徹

  鹿児島大学

もっと見る 閉じる

著作論文

• マイクロレンズおよびLED高効率照明による低消費電力液晶ディスプレイ (マテリアルフォーカス:オプトロニクス 薄型テレビの「低消費電力化」に貢献する光学機能マテリアル,構造設計)
• CS-5-4 光配線板テクノロジー(CS-5.有機材料のフォトニクス応用,シンポジウムセッション)
• 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
• CS-5-4 光配線板テクノロジー(CS-5.有機材料のフォトニクス応用,シンポジウムセッション)
• AMLCD Manufacturing(SID'01報告)
• SID'01報告 : AMLCD Manufacturing
• SC-8-2 LCDによる動画表示について
• 視覚特性を考慮した表示デバイスの設計 (Imaging Today 視覚特性を考慮したイメージング技術--もう一つの画像技術の基盤と応用)
• Passive LCD(Euro Display '99報告)
• Euro Display'99 報告--Passive LCD
• SID'98報告 : アプリケーション・バックライト
• SID'98報告 : アプリケーション・バックライト
• C-3-64 パッシブアライメント構造を用いた高精度・多チャンネル導波路コネクタ(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
• 3次元積層チップの熱特性の評価
• CI-3-6 次世代半導体パッケージの熱応力シミュレーション(CI-3.情報通信システムにおける機構デバイス研究-研究開発の変遷と将来展望-,依頼シンポジウム,ソサイエティ企画)
• SEM-DICMによる3次元積層チップの熱ひずみ計測に基づく非線形有限要素解析精度の評価・改善(次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文)
• OS2401 次世代半導体チップにおける微細構造領域の熱伝導特性と力学的変形特性(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)
• 610 三次元積層半導体チップにおける微細構造領域の力学的変形特性(GS21-2-1 材料力学/材料加工,FEM解析(1))
• OS2402 三次元積層半導体チップにおけるマイクロバンプの非弾性応力シミュレーション(OS24-1 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性,OS-24 三次元積層半導体チップにおけるシリコン貫通ビア/微細金属接合技術と強度信頼性)

もっと見る 閉じる

スポンサーリンク