折井 靖光 | 日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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概要
関連著者
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折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
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荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
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荘司 郁夫
群馬大学工学部
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佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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小原 さゆり
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
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松本 圭司
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング
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乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム
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森 裕幸
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
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宮本 勇
大阪大学工学部
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小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
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小林 紘二郎
大阪大学工学部
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小林 紘二郎
大阪大学大学院
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岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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山田 文明
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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丸尾 大
大阪大学工学部
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石田 光也
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
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丸尾 大
福井工業大学 大阪大学
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大家 利彦
大阪大学工学部
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森 日出雄
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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松吉 達郎
大阪大学工学部
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折井 靖光
日本IBM
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末岡 邦昭
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
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宮本 勇
大阪大学工学部生産加工工学教室
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山田 文明
Ibm東京基礎研
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松本 圭司
超先端電子技術開発機構
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末岡 邦昭
超先端電子技術開発機構
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堀部 晃啓
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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大家 利彦
(独)産業技術総合研究所単一分子生体ナノ計測研究ラボ
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー
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石田 光也
日本アイ・ビー・エム
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス&テクノロジー
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス&テクノロジー
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青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
著作論文
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- エキシマレーザによるアブレーション加工の現状と課題 (オーガナイズドセッション「レーザ加工の性能・品質の向上を考える」)
- 322 セラミックスのアブレーション加工におけるデブリーの付着形態 : エキシマレーザを用いた材料加工(5)
- レ-ザ-アブレ-ション加工時におけるデブリ-付着特性とその除去の実用化
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- エレクトロマイグレーション(学生/教養のページ)
- 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
- 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題