2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題
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概要
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- 2012-11-20
著者
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
森 裕幸
日本アイ・ビー・エム(株)システム・テクノロジー開発製造実装技術ソリューション開発
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