304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1997-03-15
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
大阪大学工学部
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
関連論文
- Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
- マイクロチップ接続技術の最新動向 (特集 電子回路・実装の注目製品・技術)
- Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合による低サイクル疲労寿命の定義
- 234 Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
- 210 レーザクラッディングによるAl表面へのAl_3Ti基複合合金化層の形成
- 247 自動車用歪時効硬化型高張力鋼レーザ溶接継手の強度評価
- 228 Sn8Zn3Bi と Ni/Au めっきの界面反応と接合強度に関する基礎的検討
- Al-Mg-Si系合金レーザ溶接部における時効処理に関する検討 : Al-Mg-Si系合金のCO_2レーザ溶接(第2報)
- 240 プラズマアークプロセスによるTiB_2粒子強化TiAl基複合材料の組織と特性
- 239 反応性プラズマアークプロセスによる窒化物 : 粒子強化TiAl基複合材料のその場形成
- 220 Ti基アモルファスろうによるTiの接合部の組織と継手強度
- 124 Ni基超合金Inconel718のレーザー溶接
- 120 熱処理型Al合金のCO_2レーザ溶接
- 119 Al-Mg-Si系合金レーザ溶接部における時効処理に関する研究
- 429 プラズマアークプロセスによるTiB_2粒子強化TiAlの組織と機械的特性
- TiAl金属間化合物のレーザ溶融加工における溶融凝固部の組織変化と機械的特性
- 424 プラズマアークプロセスにより作製したTiB_2粒子強化TiAl金属間化合物基複合材料の特性
- Cu-7 mass%PろうによるSUS316鋼のろう付組織と機械的特性
- 430 りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
- 410 りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 半導体パッケージにおけるフリップチップ実装の展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
- 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
- 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
- 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
- BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
- Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
- 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
- エキシマレーザによるアブレーション加工の現状と課題 (オーガナイズドセッション「レーザ加工の性能・品質の向上を考える」)
- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
- 球状黒鉛鋳鉄基板におけるNi-Al系金属間化合物被覆層の緻密化
- 燃焼合成による球状黒鉛鋳鉄基板へのNi-Al系金属間化合物コーティング層の生成
- 310 燃焼合成によるA13Tiの形成とCuへの接合
- SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
- 高温高湿下でのSn-Zn-Bi系鉛フリーはんだ継ぎ手部の強度低下に及ぼすフラックスの影響
- 2層メッキバンプを用いたフレキシブル基板へのフリップチップ実装技術
- 減圧プラズマ溶射皮膜の密着力に及ぼす逆極性移行アーク処理の影響
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
- 322 セラミックスのアブレーション加工におけるデブリーの付着形態 : エキシマレーザを用いた材料加工(5)
- 基調講演 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題 (シリコン材料・デバイス)
- レ-ザ-アブレ-ション加工時におけるデブリ-付着特性とその除去の実用化
- ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響
- 粉末送給法を用いたレーザクラッディングによる耐摩耗皮膜の形成
- 減圧プラズマ溶射被覆材のクリープ特性に及ぼす予熱の影響
- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- 燃焼合成反応による球状黒鉛鋳鉄と銅合金の接合
- 燃焼合成法反応による球状黒鉛鋳鉄と銅合金との接合
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
- 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- 442 Ti基ろう材の作製とその特性について
- 合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ
- 「激動の世紀を生きて」, ロバートW.カーン著, 小岩昌宏訳, アグネ技術センター, A5判, 定価2000円+税
- 群馬大学 工学部機械システム工学科 荘司研究室(研究室訪問)
- 5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 燃焼合成法による球状黒鉛鋳鉄基板へのTi-Al系金属間化合物コーティング
- Ni-Al系燃焼合成法反応による銅/球状黒鉛鋳鉄異種材料接合体の組織と強度
- 燃焼合成による球状黒鉛鋳鉄基板へのTi-Al系金属間化合物コーティング
- 減圧プラズマ溶射の皮膜形成過程に及ぼす予熱の影響
- 溶接冶金研究委員会
- 溶接冶金研究委員会
- 3 溶接冶金学分野の研究の動向と将来の展望(溶接・接合工学における研究の動向)(溶接学会 70 年-21 世紀に向けて溶接接合の学術・技術的展開)
- 117 SiC/Ti-6Al-4V FRMの接合性向上に関する検討
- 3次元積層チップの熱特性の評価
- エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- SiC/Ti-6Al-4V FRMの繊維/マトリックス : 界面反応による強度低下機構
- 318 SiC/Ti-6Al-4V FRMの繊維/マトリックス界面反応による強度低下
- 102 SiC繊維強化Ti合金マトリックス複合材料の接合
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 231 高強度薄鋼板のレーザー溶融部の組織と機械的性質
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 224 薄鋼板のレーザー溶接部における疲労亀裂伝播特性
- 214 CO_2レーザによるCu表面へのCr合金化
- Ni-Cr-Al-Y 合金レーザクラッディングによる材料表面の機能化
- エレクトロマイグレーション(学生/教養のページ)
- 2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
- 今後のパッケージングにおける構造解析・熱解析
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題