SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
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概要
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- エレクトロニクス実装学会の論文
- 2008-09-18
著者
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム
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