鳥山 和重 | 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

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概要

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• 日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術の論文著者

関連著者

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部

• 鳥山 和重

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 折井 靖光

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 折井 靖光

  日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング

• 佐久間 克幸

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 松本 圭司

  日本アイ・ビー・エム

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構(ASET)

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 小原 さゆり

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム(株)

• 勝 直樹

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 森 史成

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム

• 岡本 圭司

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 末岡 邦昭

  日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 松本 圭司

  超先端電子技術開発機構

• 末岡 邦昭

  超先端電子技術開発機構

• 堀部 晃啓

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー

• 乃万 裕一

  日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所

• 青木 豊広

  日本アイ・ビー・エム株式会社

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著作論文

• マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
• はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
• SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
• 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
• 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
• 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
• マイクロバンプ接合技術の開発動向
• 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)

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