359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1999-09-21
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム(株)
-
勝 直樹
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
関連論文
- Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
- Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合による低サイクル疲労寿命の定義
- 234 Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
- Cu-7 mass%PろうによるSUS316鋼のろう付組織と機械的特性
- 430 りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
- 410 りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
- マイクロ接続技術の変遷と将来展望(マイクロ接続技術の進化)
- 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
- 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
- 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
- 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
- BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- はんだバンプによるファインピッチ・フリップチップ実装技術開発
- Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
- 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 207 CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
- SiPの反りとアンダーフィル材料が実装性・信頼性に与える影響
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
- Sn-Ag 系 Pb フリーはんだを用いたマイクロ接合部の熱疲労組織
- 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
- 基調講演 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題 (シリコン材料・デバイス)
- ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響
- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
- 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- 合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ
- 「激動の世紀を生きて」, ロバートW.カーン著, 小岩昌宏訳, アグネ技術センター, A5判, 定価2000円+税
- 群馬大学 工学部機械システム工学科 荘司研究室(研究室訪問)
- 5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望
- 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題(配線・実装技術と関連材料技術)
- マイクロバンプ接合技術の開発動向
- 三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-)
- 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題