208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人溶接学会の論文
- 1998-09-10
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
藤原 伸一
大阪大学大学院:(現)日立製作所
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科
-
藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社
-
藤原 伸一
(株)日立製作所
-
清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
関連論文
- Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの低サイクル疲労特性および画像を用いた疲労被害評価
- Sn-3.5Ag, Sn-0.7Cu鉛フリーはんだの表面変形度合による低サイクル疲労寿命の定義
- 234 Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
- 337 アルミニウム合金/鋼異材接合の接合性に及ぼす合金元素の影響(固相接合,平成19年度秋季全国大会)
- 複合型銀ナノ粒子を用いた接合技術(金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーション)
- 低融点はんだのためのBi-In-Sn合金の特性評価
- 高速化合物化反応を利用した高融点マイクロ接合部の形成
- 金属のフェムト秒レーザーアブレーションに及ぼす結晶粒界の影響
- アルミニウム合金/鋼異材接合の界面構造および接合強度に及ぼす合金元素の影響
- 自動車用溶接・接合技術
- 銀ナノ粒子を用いた高温対応鉛フリー接合プロセス(マイクロマテリアル)
- 415 有機-銀複合ナノ粒子を用いた新接合法の確立(マイクロ接合)
- Sn-Ag-Bi-Inはんだの接合特性
- 326 レーザークラッディングによる軟鋼表面への耐食性皮膜の形成
- 366 レーザークラッデイングによる軟鋼表面への耐食性皮膜の形成
- Sn-8Zn-3BiはんだとNi/Auめっき電極を用いたCSP接合部の界面組織と接合信頼性
- Sn-Ag-Bi-Inはんだを用いたBGA接合部の継手特性と界面組織
- ナノ粒子を用いた新しい接合技術(新しいパターン形成における材料・プロセス技術)
- Sn-Zn-Bi系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応現象の解明
- 248 自動車用歪時効硬化型高張力鋼およびそのレーザ溶接部の強度予測
- 230 銀ナノ粒子を用いた接合プロセス : 高温はんだ代替プロセスの検討
- 227 Sn-8Zn-3Bi はんだを用いた CSP 実装における継手特性
- 225 無電解 Ni-P/Au めっきと Sn-Ag 系鉛フリーはんだの界面反応層と接合部強度
- 無電解Ni-P/AuめっきとSn-Ag系鉛フリーはんだの界面反応と接合部強度
- Incone1 718のレーザー表面溶体化プロセスのモデリングと予測
- 鉛フリーはんだを用いた QFP 接合部の強度と組織
- 308 Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いたQEP接合継手の強度と接合部組織
- 148 Ni基超合金のレーザークラッディング
- 133 シールドガスに窒素を用いたレーザー溶融焼入れによる極低炭素鋼の高強度化と強度予測
- 314 一方向凝固Nil基超合金の溶接部におけるHAZ割れ発生機構とその防止
- 120 Ni基精密鋳造合金学結晶材料のレーザー溶接
- イオンビームスパッタリング法により形成したAg-Cu合金薄膜を用いたTiの接合
- 408 Ag-Cuスパッタ薄膜を用いたTiの接合
- 131 溶接欠陥低減のためのレーザ溶接プロセスの検討 : Ni基精密鋳造合金のレーザ溶接(第2報)
- 232 Al合金A6061のCO_2レーザーによる突合せ溶接
- 343 レーザー表面溶体化のよるInconel718の水素脆化感受性の低減 : レーザー処理条件と溶体化深さの関係
- 323 熱処理型Al合金の時効処理後の熱影響部硬さ予測 : レーザー溶接とTIG溶接の比較
- 中間層を用いたSiC連続繊維強化Ti-6Al-4V 合金複合材の接合
- 131 プラズマアークプロセスによるTiB_2粒子強化TiAl基複合材料の機械的特性
- 127 イオンビームスパッタリング法を用いたTiのろう付
- 燃焼合成法によるNi-Al-Si系金属間化合物の作製とそのコーティングへの応用
- Cu-7 mass%PろうによるSUS316鋼のろう付組織と機械的特性
- 430 りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
- 410 りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
- 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
- Sn/Ag多層めっきCuコアはんだボールとNi/AuめっきパッドとのBGA接合性評価
- 306 Sn/Ag多層めっきしたCuコアPbフリーはんだボールの作製とBGAパッケージへの適用
- 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Cu コア Sn-3.5Ag はんだを用いた BGA 接合部組織とせん断強度
- 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
- 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
- BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
- Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
- 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- Auバンプを用いたフリップチップ接合部の組織と熱疲労特性
- フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性
- 523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
- 304 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
- 237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
- 329 Cuコアを有するSn-Agはんだを用いたBGA接合部の組織と強度
- メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
- 448 メカニカルアロイング粉末を用いた燃焼合成法によるCu基材へのAl_3Ti厚膜形成
- 球状黒鉛鋳鉄へのNi-Al系金属間化合物厚膜の合成及びSi添加による緻密化挙動
- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 350 Ni-Al 系自己燃焼焼結法によって作製した鋳鉄と銅合金との接合部組織
- 高周波巻線チップコイル用被覆銅線の超音波接合
- 443 レーザ溶融処理による極低炭素鋼板の高強度化 : 硬さと組織に及ぼすTiの影響
- 122 シールドガスを変化させたレーザー溶融部の硬さに及ぼす後熱処理の影響
- ホウ珪酸ガラスを介したシリコンとセラミックスの陽極接合プロセス
- ソルダ供給量に及ぼすソルダペースト中の平均粉径の影響
- Ti-Ni糸形状記憶合金と純Tiの異材接合
- 361 Ti-Ni系形状記憶合金と純Tiの異材接合
- 328 Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼とのろう付による異材接合性
- Ti-Ni形状記憶合金とステンレス鋼のろう付
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
- 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
- 高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- 226 Sn-Ag はんだと Au/Ni-Co めっきとの界面反応促進による接合部高融点化
- 合金としてのウィスカ抑制Pbフリーはんだ
- 「激動の世紀を生きて」, ロバートW.カーン著, 小岩昌宏訳, アグネ技術センター, A5判, 定価2000円+税
- 群馬大学 工学部機械システム工学科 荘司研究室(研究室訪問)
- 5. エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向(II 溶接・接合プロセスとシステム化技術, 第II部 溶接・接合工学の最近の動向, 溶接・接合をめぐる最近の動向)
- 214 Ti-Ni 系形状記憶合金細線の YAG レーザーによる微細溶接とその耐食性
- レーザ入門(その2)応用編
- レーザ入門(その1)基礎編
- 121 シールドガスに窒素を用いたレーザー溶融焼入れによる極低炭素鋼板の高強度化
- 344 極低炭素鋼のレーザ焼入れのよる高強度化
- 457 Al-Ti-Ag 系混合粉末を用いた燃焼合成による Al_3Ti 金属間化合物の形成
- 燃焼合成法による Al_3Ti 金属間化合物相形成に及ぼす Ag 添加の影響
- 411 Al基MMC摩擦圧接継手の組織と強度
- 219 Ti基アモルファスろうによるα+β二相Ti合金のろう付
- 552 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第2報)B添加によるTiB_2のin-situ形成
- 551 反応性パルス通電焼結法によるAl_3Ti/TiB_2複合合金化層の形成 : (第1報)TiB_2添加の影響
- 552 パルス通電・焼結合成法によるTi基材上へのAl_3Ti厚膜形成
- 433 燃焼合成により形成した表面改質層組織におよぼす初期粉末粒径の影響
- レーザー溶融部のミクロ組織と機械的性質に及ぼすTi添加の影響
- 347 レーザー溶融部の後熱処理による硬さ変化の定式化
- エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望
- 341 強化機構の異なる高張力銅板のCO_2レーザー溶接部特性