清野 紳弥 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

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概要

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• 同名の論文著者
• 大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部の論文著者

関連著者

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤原 伸一

  大阪大学大学院:(現)日立製作所

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 藤原 伸一

  (株)日立製作所

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著作論文

• 無電解 Ni/Au めっきパッドを用いた BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• 356 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 電解メッキパッドとの接合部について
• BGA 接合部組織と強度に及ぼすはんだボール中の Cu コアの影響
• Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
• 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
• AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
• 522 In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程

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