藤井 俊夫 | 大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

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概要

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関連著者

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社

• 廣瀬 明夫

  大阪大学

• 廣瀬 明夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤井 俊夫

  大阪大学大学院工学研究科

• 小林 紘二郎

  大阪大学大学院

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科:(現)富士通株式会社

• 小林 紘二郎

  若狭湾エネルギー研究センター

• 荘司 郁夫

  群馬大学工学部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科

• 清野 紳弥

  大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部

• 荘司 郁夫

  日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所

• 今村 武史

  大阪大学大学院工学研究科

• 藤原 伸一

  大阪大学大学院:(現)日立製作所

• 上西 啓介

  大阪大学大学院工学研究科

• 佐伯 敏男

  大阪大学大学院工学研究科

• 山本 雅春

  鹿児島住特電子株式会社

• 山本 雅春

  住友特殊金属(株)

• 藤原 伸一

  (株)日立製作所

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著作論文

• 鉛フリーはんだを用いた QFP 接合部の強度と組織
• 鉛フリーはんだと銅電極の界面反応がQFPの接合強度に及ぼす影響
• 308 Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いたQEP接合継手の強度と接合部組織
• 鉛フリーはんだとCuとの界面反応現象の検討
• 鉛フリーはんだQFP接合部の組織と信頼性
• 357 Cuコアはんだボールを用いたBGA接合部のせん断強度に及ぼすCuコアの影響 : 無電解メッキパッドとの接合について
• Au と In-Sn 系はんだの界面における金属間化合物成長過程
• 208 In-Sn系はんだAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程

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