荘司 郁夫 | 日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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概要
関連著者
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荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
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荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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荘司 郁夫
群馬大学工学部
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小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
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小林 紘二郎
大阪大学大学院
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小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
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清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科
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清野 紳弥
大阪大学大学院工学研究科:(現)株式会社村田製作所技術開発本部
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上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
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山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
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山本 雅春
住友特殊金属(株)
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
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折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
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佐伯 敏男
大阪大学大学院工学研究科
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折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
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藤原 伸一
大阪大学大学院:(現)日立製作所
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森 史成
日本アイ・ビー・エム(株)
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藤内 伸一
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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森 史成
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科
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小原 泰浩
大阪大学大学院工学研究科
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藤井 俊夫
大阪大学大学院工学研究科:(現)松下電器産業株式会社
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藤内 伸一
日本アイ・ビー・エム(株)
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山下 勝
株式会社アイテス
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小林 紘二郎
大阪大学工学部
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
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鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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藤原 伸一
(株)日立製作所
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山田 毅
日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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森 日出雄
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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荘司 郁夫
日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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木村 英夫
日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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藤内 伸一
日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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折井 靖光
日本アイ･ビｰ･エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所
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中村 隆夫
日本アイ・ビー・エム(株)
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小石 高三
日本アイ・ビー・エム(株)
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櫻井 博之
日本アイ・ビー・エム(株)野洲事業所
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山下 勝
(株)アイテス
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勝 直樹
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
著作論文
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- In系はんだによる狭ピッチフリップチップアタッチ接合技術
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- 311 Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
- 熱サイクル負荷を受ける Sn-Ag 系 Pb フリーはんだ接合部の破断寿命評価
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- 363 Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
- AuとIn-48Snはんだの界面における金属間化合物成長過程
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- 359 Solder capped bumpを用いたFlip chipl rework法の開発
- エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望