237 BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb, Sn-Ag系はんだ中へのCu添加の影響
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概要
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- 2000-09-05
著者
-
上西 啓介
大阪大学大学院工学研究科
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
若狭湾エネルギー研究センター
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院工学研究科
-
小林 紘二郎
大阪大学大学院
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
佐伯 敏男
大阪大学大学院工学研究科
-
小原 泰浩
大阪大学大学院工学研究科
-
山本 雅春
鹿児島住特電子株式会社
-
山本 雅春
住友特殊金属(株)
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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