523 フリップチップ接合用はんだ材のせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 1997-09-10
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
小林 紘二郎
大阪大学工学部
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビ・エム(株)野洲事業所
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