高密度実装基板におけるフリップチップリワーク法
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概要
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Flip chip attach technology has many advantages and is considered one of the most important technology in the micro joining field. However, the flip chip rework is difficult when the flip chip bonding is formed on the high density card. We developed new flip chip rework method using the solder capped chip technology. In this technology, Sn-37Pb solder, which is neccessary to form the flip chip joint again, is applied on Pb-3Sn bumps of bare chip by the paste printing method. That solder capped chip was used as the replacement chip on the rework process. This report describes the development of flip chip rework method by solder capped chip.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-07-01
著者
-
荘司 郁夫
群馬大学工学部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
荘司 郁夫
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術:(現)群馬大学工学部
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム(株)
-
勝 直樹
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
森 史成
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
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