三次元集積デバイスにおけるマイクロ接合の信頼性向上技術(<特集>電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文)
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概要
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世の中が,経済的に,社会的に,技術的に,相互につながっている現在,地球レベルで問題解決に取り組む必要が出てきており,様々な社会基盤にITが組み込まれたことで,センサなどからの膨大な量のデータを集約し,高度な分析を行うことにより,世界中の無駄や不均衡をITの力で解決する時代が幕開けした.高性能なコンピュータを実現するため,半導体のスケーリング則が限界にきている中,半導体を三次元に積層する三次元集積デバイス技術が注目されている.半導体を積層するときの接続ピッチは微細となり,マイクロ接合の技術が要求される.マイクロ接合においては,はんだ量が少ないため接合部すべてが金属間化合物(IMC,Inter-Metallic Compound)となることが予測される.接合部がIMC化されることによる信頼性の問題をチップとパッケージの相互干渉であるCPI(Chip Package Interaction)の観点から研究した結果を報告する.
- 2011-11-01
著者
-
小原 さゆり
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社グローバルエンジニアリングソリューション実装ソリューション開発
-
佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社マイクロエレクトロニクス事業部
-
鳥山 和重
日本アイ・ビー・エム株式会社野洲事業所電子回路部品技術
-
折井 靖光
日本アイ・ビー・エム(株)
-
折井 靖光
日本アイ・ビ-・エム(株)野洲工場
-
末岡 邦昭
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所エレクトロニック&オプティカルパッケージング
-
佐久間 克幸
日本アイ・ビー・エム(株)東京基礎研究所
-
乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム
-
末岡 邦昭
超先端電子技術開発機構
-
岡本 圭司
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社エレクトロニクス・コンポーネント・テクノロジー
-
乃万 裕一
日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所
-
松本 圭司
日本アイ・ビー・エム
-
松本 圭司
超先端電子技術開発機構(ASET)
-
青木 豊広
日本アイ・ビー・エム株式会社
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